关闭

西南西北销售

华北东北销售

华南华中销售

华东销售

在线客服

先艺产品

微电子封装互连材料

预成形焊片

常用焊料目录金基焊料银基焊料铟基焊料锡基焊料预涂助焊剂焊片自动供料包装方案

键合金丝与金带

焊丝与焊膏

集成焊料器件

预置金锡盖板

预置金锡多层陶瓷基板

预置金锡光窗

预置铟框盖板

预置铟框陶瓷环

预置焊料引线

预置金锗铜片

金锡薄膜热沉

高性能金属导热界面材料

铟片专用助焊剂

第三代功率半导体封装材料

AMB陶瓷覆铜板

高洁净大焊片/焊带

内嵌铜丝焊片/焊带

低空洞率焊膏

预置金锗铜片

▪基材: 无氧铜

▪预置焊料: Au88Ge12

▪应用: 二极管电极