烧结银膏
烧结银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备，工艺温度低，连接强度高，烧结后为100%Ag，理论熔点达到961°C，拥有优异的导热性，是最为理想的绿色高温应用互连材料，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的封接，尤其契合第三代半导体封装应用。
▶特点:
▪ 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
▪ 无压烧结/加压烧结
▪ 低温烧结，高温服役
▪ 高连接强度，高导电、导热性能
▪ 可替代高温焊料
▪ 无有机残留，无需清洗
▶规格参数:
型号 | XY-ASP-N200 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250P | XY-ASP-200 | |
适用表面镀层 | Au，Ag | Au，Ag，Cu | Au，Ag，Cu | Au，Ag，Cu，PPF | |
烧结温度&压力 | 200℃，无压 | 250℃，无压 | 250℃，20MPa | 200℃，无压 | |
烧结气氛 | Au/Ag镀层：空气或氮气气氛，Cu镀层：氮气气氛 | ||||
烧结后 | 银含量（%） | 100 | 100 | 100 | 半烧结，含树脂 |
服役温度（℃） | ＞400 | ＞400 | ＞400 | ＜300 | |
导热系数W/（m·K） | ＞180 | ＞200 | ＞260 | ＞100 | |
电阻率（μΩ·cm） | ＜8.0 | ＜4.0 | ＜2.5 | ＜7.0 | |
芯片连接强度（MPa） Shear Strength @ 25 ℃ | ＞30 | ＞30 | ＞60 | ＞10 | |
包装规格 | 2g、5g、10g、20g、（针筒包装）;100g、200g、500g（罐装） | ||||
贮存 | -30 ~ -15℃，保质期6个月 | ||||
▶典型应用场景：
▪ 大功率半导体器件封装
