西南西北销售

华北东北销售

华南华中销售

华东销售

境外销售WhatApp

在线客服
网站导航

SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用

2024-05-23 15:56:10 行业新闻 825

SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用

转自:SMT工程师之家

1、化学活性(Chemical Activity
  要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
  助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。
  松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
  氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。
  几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

2、热稳定性(Thermal Stability
  当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。

3、助焊剂在不同温度下的活性
  好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。
  助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。
  当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。
  也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。

4、润湿能力(Wetting Power
  为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。

5、扩散率(SpreadingActivity
  助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

 

 

 

免责申明:本文内容转自:SMT工程师之家。文字、素材、图片版权等内容属于原作者,本站转载内容仅供大家分享学习。如果侵害了原著作人的合法权益,请及时与我们联系,我们会安排删除相关内容。本文内容为原作者观点,并不代表我们赞同其观点和(或)对其真实性负责。

 

先艺电子、XianYi、先艺、金锡焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家、光伏焊带、银基钎料、助焊膏、高温助焊剂、高温焊锡膏、flux paste、陶瓷绝缘子封装、气密性封装、激光器巴条封装、热沉、IGBT大功率器件封装、光电子器件封装、预成型锡片、纳米银、纳米银膏、AMB载板、AuSn AlloyTO-CAN封装、低温焊锡膏、喷印锡膏、银焊膏、银胶、烧结银、低温银胶、银烧结、silver sinter pasteCeramic submount、预涂助焊剂焊片、气密封装焊料、气密性封焊、金锡热沉、金锡衬底、金锡焊料封装、芯片到玻璃基板贴片 (COG)、铟焊料封装、共晶焊、金锡烧结、金锡共晶烧结、共晶键合、金锡薄膜、金锡合金薄膜、合金焊料、金锡焊料、Au50Cu50焊片、Au焊片、Au88Ge12焊片、Au99Sb1焊片、Sn焊片、激光巴条金锡共晶焊、激光巴条焊接材料、背金锡、金锡盖板、金锡壳体、预置金锡壳体、预置金锡盖板、预涂焊料盖板、贴膜包装焊片、覆膜预成形焊片、金锡薄膜热沉、钨铜金锡热沉、SMT用预成形焊片、载带式预成形焊片、锡银焊料片、锡锑焊料片、中高温焊片、异形焊料片、IGBT焊料片、焊锡片、预成型锡片、金锡焊膏、纳米银锡膏、微组装焊料、金锡凸点、金锡bump、激光巴条共晶、Au80Sn20AuSn Solder、晶振金锡封盖、电镀金锡、flux coating solder、共晶贴片、铟铅焊片、铟铅合金、锡铋焊片、锡铋焊料、金锡薄膜电路、ALN热沉、氮化铝热沉、碳化硅金锡热沉、SiC金锡热沉、金刚石热沉、硅基热沉、CMC热沉、CPC热沉

 

广州先艺电子科技有限公司是先进半导体连接材料制造商、电子封装解决方案提供商,我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成形焊片,提供微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料系列产品,更多资讯请看www.xianyichina.com,或关注微信公众号“先艺电子”。