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先艺产品|镀镍焊盘专用助焊膏

2024-08-12 09:01:30 知识库 829

  随着智能制造的不断推进,各种设备如传感、储能、通信等应用器件的应用环境提出更为苛刻的要求:不仅要有更好的耐高温、耐高压能力,同时也要具有在恶劣环境下的外来应力冲击、氧化侵蚀等可靠服役能力。镀镍是目前可靠封装中主流的表面处理工艺之一,不仅能赋予功率模块更稳定的机械性能,同时,能够增强模块的整体 抗腐蚀性与气密性。


 

图1 来源于网络,如有侵权请联系删除

 

  然而,镀镍后形成的氧化膜阻碍钎料的润湿和铺展,很难在镍表面形成可靠钎焊。一些制造厂商为实现在镀镍壳体处形成可靠钎焊,在焊接处采用镀金处理,但这种封装方案会增加整体制造成本。利用助焊剂在壳体处实现可靠的钎焊是一种经济高效的替代方案。这种方法不仅能确保连接的可靠性,且成本低。


图2 钎料在镀镍焊盘上回流后聚合成球


  先艺电子XY-RMA668-M1是一款针对镀镍焊盘钎焊开发的低卤松香型高级助焊膏,具有高活性,它能够针对性地去除镀镍层表面的氧化层,提高焊料在镀镍焊盘上的润湿能力,增强焊接的结合力。图3为在镀镍焊盘上使用常规助焊剂以及XY-RMA668-M1助焊膏回流后效果:


图3 镀镍焊盘上应用常规助焊剂(左)及XY-RMA668-M1助焊膏(右)


  从结果可以看出,使用常规助焊剂焊接的焊料表面局部收缩,形成大量明显孔洞,且表面粗糙;而使用XY-RMA668-M1助焊膏焊接不仅焊接铺展均匀,焊料表面光滑,且未形成明显孔洞,焊接效果优于常规助焊剂。


图4  先艺电子XY-RMA668-M1 镀镍焊盘专用助焊膏

 

  XY-RMA668-M1助焊膏无毒且环保,焊接后残留物易清洗。融合了高品质的高沸点溶剂以及高分子有机活性剂,物理性能更为稳定,耐高温性能表现出色,具体性能参数见下表:


助焊膏类别

ROL1

参考IPC J-STD-004

ROHS

符合

 

形态

均一膏体

 

卤素含量

<0.5%(wt.)

参考IPC J-STD-004

粘度

10-30(Pa·s)

Malcom/25±0.5℃/10rpm

扩展率

≥80%

参考IPC J-STD-004

焊后残留物

透明

 

包装规格

10 cc/支,30cc/支(针筒装);50g/罐,100g/罐(罐装)

*如需其它规格详询

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