IC均热片
IC均热片是以铜合金为基材，经精密加工、表面处理而制成的散热组件。作为CPU、GPU等高性能芯片与外部散热器之间的关键热传导界面，IC均热片凭借其卓越的导热能力和可靠性，已成为追求极限散热效能的高算力芯片的优选热管理解决方案。
▶特点：
▪ Ring、Hat、Cavity及异形等多种形状
▪ 表面电镀镍，可局部镀金
▪ 可选dimple工艺
▪ 全流程工艺可控
▶规格参数：
材质 | C1100、SUS304等 |
镀层材质 | Ni、Ni/Au |
尺寸公差 | ±0.05 mm |
平面度 | 0.05 mm |
表面粗糙度 | Ra 0.2~1.1μm |
光泽度 | 30~50 GU（典型值） |
