先艺电子成功参加三场国内大型展会

     　2018年3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”、以国际化的视角呈现光电行业的全方位产品内容的激光、光学、光电行业盛会“慕尼黑上海光博会”在上海同期盛大开幕。于2018年3月15日，“中国(西安)军民融合暨国防信息化装备展览会西安国防电子展”亦在西安盛大开幕。先艺电子科技有限公司作为一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业，亮相多个盛会，受到广泛关注。

         在展会中，先艺电子的预成型焊片系列产品，如Au80Sn20、SAC305、Ag72Cu28、In100、In97Ag3、预置金锡盖板、预涂助焊剂焊片、SMT编带焊片等产品，以极优的性能和精密的加工能力受到了广大国内外客户的青睐，同时吸引了许多新老客户的关注与咨询。并且今年重点推出的铜铝复合片，在功率电子领域，作为铝基半导体线路与PCB之间的过渡连接，实现了大功率器件的铝线键合。

         展会期间，先艺电子技术团队来到现场提供相关技术支持，解答客户们对封装领域可靠性解决方案等疑问，得到新老客户的一致肯定。通过此次展会，先艺电子一方面在与客户的技术交流中相互交流学习，互相进步；另一方面更能展示公司各系列产品及相应技术成果。

十年来先艺电子致力于光电子封装、大功率LED封装、微电子、IGBT封装以及电力电子应用等领域的的研发与生产，目前已经取得多项专利和科技成果，打破国外垄断，为各个领域的客户提供优质的预成型焊片系列产品和专业的技术咨询服务。

         作为一家有责任感的企业，先艺电子将继续秉持“以人为本，科技创新，不断超越”的企业精神，不断发展，为客户提优质的产品及服务。