纳米银膏
纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃,拥有优异的导热性,是最为理想的绿色高温应用互连材料,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接,尤其契合第三代半导体封装应用 。
特点:
l 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结，高温服役
l 高连接强度，高导电、导热性能
l 可替代高温焊料
l无有机残留，无需清洗
规格参数:
型号 | XY-ASP-N200 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250 | XY-ASP-200 | XY-ASP-N250A | |
适用表面镀层 | Au，Ag | Au，Ag | Au，Ag,，Cu | Au，Ag，Cu，PPF | Au，Ag，Cu | |
烧结温度＆压力 | 200℃，无压 | 250℃，无压 | 250℃，20MPa | 200℃，无压 | 250℃，无压 | |
烧结气氛 | Au/Ag镀层：空气或氮气气氛，Cu镀层：氮气气氛 | |||||
烧结后 | 银含量% | 100 | 100 | 100 | 半烧结 含树脂 | 带树脂微粒 |
服役温度℃ | ＞400 | ＞400 | ＞400 | ＜300 | ＞400 | |
导热系数W/m`K | ＞180 | ＞200 | ＞260 | ＞120 | ＞200 | |
电阻率μΩ∙cm | ＜8.0 | ＜3.0 | ＜1.5 | ＜7.0 | ＜4.0 | |
芯片连接强度MPa | ＞30 | ＞30 | ＞60 | ＞10 | ＞30 | |
包装规格 | 2g、5g、10g、20g（针筒包装）；100g，200g，500g（罐装） | |||||
贮存 | -30~-15℃，保质期6个月 | |||||
典型应用场景：
大功率半导体器件封装
