行业新闻
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SiC功率器件先进互连工艺研究
针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估与测试方法对比分析了不同烧结工...
2025-03-27 行业新闻 83
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陶瓷基板表面金属化研究现状与发展趋势
摘要：散热基板是大功率电子元器件散热的重要通道, 其导热性能将直接影响功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。详细介绍了陶瓷作为高导热的散热基板材料, 其表面金属化的技术...
2025-02-27 行业新闻 445
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低空经济中，陶瓷基板如何抢占制高点？
峰飞航空V2000CG（凯瑞鸥）货运无人机随着城市空中交通试点推进、无人机物流加速落地，低空经济正以年均超30%的增速成为全球经济增长新引擎。在这场产业变革中，陶瓷基板凭借其超高...
2025-02-22 行业新闻 420
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人工智能芯片先进封装技术
田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光（西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭州研究院 上海轩田工业设备有限公司 佛山市蓝箭电子股份有限公司）摘要：随着人工智能 （AI...
2025-02-21 行业新闻 419
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2025 年引起轰动的10大传感器技术（附全名单）
传感器革命不仅仅只是在敲我们的门——它已经打开了锁，并进入了屋里。物联网设备像兔子一样繁殖，人工智能每分钟都在变得更聪明，对可持续性的追求正在改变我们对待电子设计的方...
2025-01-08 行业新闻 704
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热设计为什么难搞？因为玄之又玄
产品失效的很大一部分原因就是器件过温，现在产品使用的芯片功率动则几十瓦，上百瓦。一不小心就不知道在哪里会翻船。我们知道在地球上搞热设计的方式就是将芯片的热量传递到空...
2024-12-11 行业新闻 897
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功率模块封装工艺
典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： ·常见功率模块分类 ...
2024-12-05 行业新闻 1803
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3D IC集成和封装概述
引言随着半导体行业不断追求在更小尺寸中实现更高性能和更多功能，3D集成技术已成为有前途的解决方案。本文概述了关键的3D IC集成和封装技术，包括硅通孔（TSV）、高带宽内存（HBM）以...
2024-11-21 行业新闻 1649
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新能源车用 IGBT 模块封装技术研究
贺 坚（株洲中车时代半导体有限公司）摘要：我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高，特别是在 IGBT 模块芯片方面，与先进国家技术实力相比，我国还存在明显差距。因此，相关行业人...
2024-11-14 行业新闻 1199
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高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究
马德营 李萌 邱冬 （山东省创新发展研究院）摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光...
2024-11-04 行业新闻 1438
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20张表格介绍：20种导热填料（金属粒子、无机粒子、碳材料）的物性参数
前言导读5G时代，电子产品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的发展。在高功率密度的发展趋势下，器件中产生的热流密度越来越大，导致散热问题越来越突出。如果这些热量...
2024-10-28 行业新闻 1019
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解决AI芯片散热难题：导热材料如何助力？
随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，是大...
2024-10-17 行业新闻 3223
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芯片，太热了！
长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。这些曾经基本被...
2024-10-14 行业新闻 1166
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半导体行业先进封装技术概述
引言半导体行业正在快速发展，对更强大、高效和紧凑的电子设备的需求不断增长。先进封装技术在满足这些需求方面发挥着重要作用，它能够实现更高的性能、改进的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行业新闻 1582
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从产业链看功率模块封装材料市场前景
在封装材料，特别是陶瓷基板在功率模块中占据核心地位，是不可或缺的组成部分。陶瓷基板以其优异的热导率、绝缘性能及机械强度，确保高效散热与电气隔离；而封装材料则有效保护内部...
2024-09-13 行业新闻 1528
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芯片封装类型
划分封装类型的方法有很多，包括芯片连接类型、互连几何结构、主体材料、芯片数量、芯片类型以及密封等级等。一般把密封等级作为一个最重要的标准进行考虑，因为这样就可有效地...
2024-09-06 行业新闻 1586
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一文读懂大功率LED封装技术
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1、机械保...
2024-08-29 行业新闻 1227
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先进封装 | 散热金刚石热沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度学习、云计算、超级电脑等前沿技术正在引领着科技飞速发展，他们都有一个共同的特点：高性能芯片。全球的科技界企业，如Google、Amazon...
2024-08-20 行业新闻 2493
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需求升级，半导体制冷成散热刚需
转自：热设计根据MarketsandMarkets数据显示，全球半导体热电器件市场规模，预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元，复合增长率为8.0%。 根据Global Info Resea...
2024-07-29 行业新闻 1997
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1.3万字！详解半导体先进封装行业，现状及发展趋势！
转自：半导体封装工程师之家在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封...
2024-07-25 行业新闻 4033
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下一代芯片的关键：芯片互连技术的创新
转自：封测实验室芯片模块是具有明确定义功能的小型芯片，可以与其他芯片模块结合到一个单一的封装或系统中。芯片模块之间密集的互连确保了快速、高带宽的电连接。本文讨论了既...
2024-07-23 行业新闻 1812
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碳化硅功率器件封装的三个关键技术
碳化硅功率器件封装的三个关键技术转自：SIC碳化硅MOS管及功率模块的应用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快...
2024-06-19 行业新闻 2037
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碳化硅器件挑战现有封装技术
碳化硅器件挑战现有封装技术转自：半导体封装工程师之家，作者：曹建武 罗宁胜摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的...
2024-06-13 行业新闻 1754
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金刚石芯片，商用在即
金刚石芯片，商用在即转自：半导体行业观察，作者：邵逸琦这两年，金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。为了实现去碳化目标，过去几年时间中，行业正在不断追求更高效、更强大的半导体，氮化...
2024-06-07 行业新闻 1594
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深度解析SiC技术特点以及应用的优势和挑战
深度解析SiC技术特点以及应用的优势和挑战转自：SIC碳化硅MOS管及功率模块的应用，作者：国产碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一种由硅和碳组成的半导体材料，用于制造用于耐高温-高压-...
2024-06-03 行业新闻 1424
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SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)的设定包括哪几段(区)？每个区对焊接的作用，设置不当会产生哪些不良？
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)的设定包括哪几段(区)？每个区对焊接的作用，设置不当会产生哪些不良？转自：SMT工程师之家前言 电子产业之所以能够蓬勃发展，表面贴焊技术...
2024-05-24 行业新闻 2593
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SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用
SMT焊接中使用的助焊剂的特性与作用转自：SMT工程师之家1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回...
2024-05-23 行业新闻 1341
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助焊剂出现清洗不干净问题，怎么办？
助焊剂出现清洗不干净问题，怎么办？转自：CEIA电子智造 助焊剂清洗不干净问题是什么？产生助焊剂清洗不干净问题，为什么？解决助焊剂清洗不干净问题要怎么办？ 助焊剂清...
2024-05-20 行业新闻 1534
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大厂为什么都看好AMB陶瓷基板的未来？
大厂为什么都看好AMB陶瓷基板的未来？转自：陶瓷基板智造 AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Z...
2024-05-15 行业新闻 1316
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一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术转自：电子制造工艺技术，作者：孔令图 文章索引：首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工...
2024-04-28 行业新闻 10307
