金锡焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。先艺的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点，焊球最小直径可达50μm。
特点：
l抗氧化性强
l尺寸精准
规格参数：
成分
Au80Sn20，Au78Sn22
熔化温度 （℃）
280
球径
φ50-1500μm
※其它粒径也可根据需要订制。
