金锡焊膏
金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
特点：
l 润湿性良好、焊接性能优异
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保质期长，6个月
规格参数 ：
典型应用场景：
半导体制冷器焊接
金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
特点：
l 润湿性良好、焊接性能优异
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保质期长，6个月
规格参数 ：
典型应用场景：
半导体制冷器焊接
