先艺电子始终围绕芯片级微组装连接材料和功率半导体封装材料等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成微电子封装互连材料、微电子封装互连材料器件及第三代功率半导体封装材料三大领域共计几千款产品，主要应用于航空、航天、船舶、光通讯、微波红外、电力电子、汽车电子等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等高可靠电子器件提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
微电子封装互连材料
微电子封装互连器件
第三代功率半导体封装材料
