总经理寄语：

时光飞逝，先艺电子从2008年底创办以来，已经走过了16个年头。

先艺电子一直坚持自主研发，目前已在半导体微电子封装连接材料等关键技术领域建立了显著的技术领先优势。 我们自主研发的金锡合金等贵金属封装材料在国内始终处于领先地位，金锡合金焊片、预置金锡陶瓷/可伐盖板（管壳）等多项专利产品打破国内技术空白，真正实现进口替代。不断创新，厚积薄发，按照“成熟一代、储备一代、开发一代”的产品开发思路，先艺电子于2020年又成功开发并量产金锡薄膜器件、金锡焊膏、纳米银膏、银铜钛活性焊膏等多款拥有核心专利技术的产品，2022年重磅推出用于第三代半导体碳化硅模块的AMB陶瓷覆铜基板，公司进入2.0时代。未来将继续研判技术发展趋势，抢抓机遇，提升产品核心竞争力，持续的新产品未来将持续引领公司的高速发展。

在过去的16年先艺电子一步一个脚印将诸多既定目标变成现实，一切成绩的取得都是公司上下一心、奋力拼搏的结果。先艺电子未来将继续加大关键技术的研发投入，确保始终保持技术、产品的领先性，积累更多自主核心技术，做市场先锋，引领行业方向。

在当前国际局势下，中国科技产业特别是半导体集成电路领域迫切需求自主可控产品，包括先进电子封装材料、高端芯片、高端半导体装备等，只有在半导体集成电路领域站稳脚跟，才能真正意义上具备高科技核心竞争力。对于先进封装新材料现在更是全面国产替代的关键时期，公司的发展处在一个巨大的风口期，我们要抓住机遇，夯实基础，实干创新，迎风崛起。

公司积极布局未来，在第三代半导体领域开辟“双碳”新赛道。科技支撑碳达峰碳中和，功率半导体国产替代正迎来春天，该行业未来的增量，将大部分集中在中国。新能源车、光储、风电等新兴绿色能源领域，都是我国未来重点发展的产业。在需求增长、国产替代与政策支持的共同作用下，功率半导体有望成为行业未来前景最为确定的方向。

深耕行业，开疆辟土，拓展新领域。目前先艺电子已在航空航天、光通信、微波射频、大功率激光器等领域树立行业标杆，技术水平在国内处于头部领先地位。未来我们将继续深耕优势行业，在夯实已有市场主导地位的前提下，积极拓展电力电子、汽车电子、医疗电子等新领域。

道阻且长，行则将至；行而不辍，未来可期。前方的路会有曲折，但也充满希望。展望未来，让我们不忘初心，牢记使命，砥砺前行，以创新、求实的精神精抓实干，努力去迎接新的机遇和挑战。只争朝夕，不负韶华，快步实现公司的愿景：掌握半导体领域核心技术，实现关键基础材料的自主自控，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

技术总监寄语：

早在2005年，通过光通信器件制造了解到几乎所有的贵金属焊料都被国外公司垄断，特别是我国光电子领域的关键材料——金锡预成形焊料，更成为“卡脖子”的材料。作为封装材料界专业人士，立志要为中国先进电子封装材料工业的发展做点儿事情。

当时我的学生陈卫民先生在贵金属材料制造领域已积累了丰富的工艺经验及生产管理经验，通过交流得知陈卫民有志于往光电子等高可靠封装材料领域发展， 初心是实现半导体领域关键基础材料的自主自控，愿意不计得失，一起研发金锡合金焊片，用于光纤尾纤钎焊。从2005-2008年，通过无数次的尝试、失败、再尝试......，过程投入巨大，终于在2008年底成功研发出可批量化生产的金锡合金焊片，并于2008年底创立了广州先艺电子科技有限公司。

十多年来，我陆续选派了十余名硕士和博士研究生与先艺电子合作，从事新品研发，引领先艺电子技术团队不断创新。多年的打拼，厚积薄发，广州先艺电子科技有限公司已成为国内知名的先进封装连接材料的供应商、国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国内知名的微组装材料解决方案提供商。改变了国际先进焊料市场的格局，实现了国产高端贵金属焊料特别是金锡焊料的绝对市场占有率，我感到由衷的高兴。

近五年来，先艺电子又有了跨越式的大发展：从预成形焊料向电子封装基础件（管壳、盖板、图案化焊料覆层、焊料热沉等）发展，建立了以薄膜焊料、厚膜焊料覆层加工的整套超净生产线，电镀生产线和蚀刻生产线，相关的自主创新的新工艺、新产品正在成为先进电子封装领域的优选，为公司跨越式发展带来了新的活力。

根据我对电子制造技术的研究与预判，高温电子和功率电子的整体规模将不亚于以集成电路制造技术代表的微电子工业，会形成巨量的新型电子制造市场。为配合第三代半导体的发展，先艺电子很早就布局了功率电子制造的基础封装工艺研发与AMB陶瓷基板的研发，开发出一整套具有自主知识产权的AlN、Si3N4活性焊料覆铜板生产线、活性焊料工艺材料与对应的热沉材料和关键基础封装材料与产品，突破国外的技术封锁，成为推动先艺电子快速发展的又一杀手锏。