知识库
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先艺产品|镀镍焊盘专用助焊膏
随着智能制造的不断推进，各种设备如传感、储能、通信等应用器件的应用环境提出更为苛刻的要求：不仅要有更好的耐高温、耐高压能力，同时也要具有在恶劣环境下的外来应力...
2024-08-12 知识库 685
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先艺产品｜用于芯片封装的键合金丝及金带
引线键合（Wire Bonding）技术由于工艺成熟简单，灵活性高，易实现自动化等在封装界被广泛应用。它适用于各种材料和尺寸的芯片，能够适应不同的应用场景如消费电子、汽车电子和航空航...
2024-07-09 知识库 1868
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先艺产品 | 金锡助焊膏：打破工艺局限，助力可靠封装
助焊膏金锡焊料由于优异的导热、导电性以及耐腐蚀性，拥有高抗疲劳强度，常被应用于高端、气密的电子封装焊接中。金锡焊料优良的抗氧化能力及润湿性使得其非常适合于无助焊剂焊...
2024-10-14 知识库 1090
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先艺产品|纳米银膏
能源利用是推动人类文明社会发展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源转型在世界范围内已呈现不可逆趋势，在此基础上，全球储能市场也步入了飞速发展的阶段。随着新能源装机发电...
2024-08-19 知识库 357
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先艺铟焊料在半导体行业的应用
先艺铟焊料在半导体行业的应用金属铟具有延展性好、可塑性强、熔点低、蒸气压低、低电阻、抗腐蚀等优良特性，含铟焊料良好的导热导电性能及较低的熔化温度使之在众多场合被广...
2024-05-10 知识库 2673
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AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）的崛起和发展推动了功率器件尤其电力电子器件朝着大功率、小型化、集成化、多功能方向不断发展，对封...
2024-01-30 知识库 1345
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微电子封装中的贵金属键合丝
微电子封装中的贵金属键合丝 引线键合（Wire Bonding）是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。引线键合焊的原理是采用加...
2023-12-12 知识库 1142
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盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响
盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响 在FPGA封装、光电子封装等高可靠气密封装领域，器件应用场景多样，环境复杂，在军工和宇航等级别的高端应...
2023-09-11 知识库 1807
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AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式
AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式 AMB陶瓷覆铜载板由陶瓷和铜通过活性钎焊的方式复合得到，同其它钎焊产品一样，界面空洞率是非常关键的性能指标。不同应用领域对钎焊...
2023-08-02 知识库 1529
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焊膏存储寿命影响因素
焊膏存储寿命影响因素 据统计，电子产品70%的缺陷是由焊膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏存储过程中的失效是企业常遇到的问题之一。因...
2023-05-17 知识库 1338
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预置金锡盖板在FPGA中的应用
预置金锡盖板在FPGA中的应用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它是一种非常重要的微电子元器件，具有灵活性高、可重构性强、性能稳定等特点，可以...
2023-04-27 知识库 1333
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AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用
AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用 绝缘栅双极晶体管（IGBT）融合了绝缘栅型场效应晶体管（MOSFET）和双极型晶体管(BJT)两种器件的优点，具有开关速度快、工作频率高、驱动功率小等...
2023-03-14 知识库 1810
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氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺
氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺转自：碳化硅研习社，来源：活性钎焊 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高...
2023-03-14 知识库 2533
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电子封装低温互连技术研究进展（下）
电子封装低温互连技术研究进展（下）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电...
2023-03-14 知识库 3190
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电子封装低温互连技术研究进展（上）
电子封装低温互连技术研究进展（上）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电...
2023-03-14 知识库 3748
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金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用
金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用 大功率半导体激光器具有体积小，质量小，结构简单，亮度高，寿命长等优点，已广泛应用于在汽车、电子、机械、航空、钢铁等行业中。具体而...
2023-02-28 知识库 2022
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（下）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识库 1780
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（上）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识库 3199
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关于回流焊接温度曲线设置的研究
姜海峡（天津铁路信号有限责任公司）转自：半导体封装工程师之家 摘要：从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手，阐述了回流焊接温度与焊接时间对ＰＣＢＡ（印制电路板组）焊接质量的影响...
2022-11-08 知识库 5207
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金锡合金密封空洞控制技术研究
田爱民 赵鹤然（中国电子科技集团公司第四十七研究所）转自：半导体封装工程师之家摘要：金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上，对密封空洞的控制有很高的要求...
2022-11-02 知识库 2522
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氮化硅覆铜基板活性钎焊研究进展
李伸虎，李文涛，陈卫民，王捷，吴懿平摘 要：随着新一代SiC基功率模块器件朝着高功率密度、高工作温度方向快速发展，具备更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代传统的DBC基板，成为SiC器...
2022-10-25 知识库 6100
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电子元器件低温焊接技术的研究进展
转自电子与封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免责申明：本文内容转自电子与封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文字、素材、图片版权等内容属于原作者王佳星、姚全斌...
2022-10-22 知识库 2215
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活性元素Mg对铝合金真空钎焊接头性能的影响
转自钎焊（Cnbraze） 免责申明：本文内容转自钎焊（Cnbraze）。文字、素材、图片版权等内容属于原作者，本站转载内容仅供大家分享学习。如果侵害了原著作人的合...
2022-10-06 知识库 1525
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不同过渡热沉封装微盘腔半导体激光器热分析
转自《半导体光电》2021年12月第42卷第6期岳云震, 晏长岭* , 杨静航, 逄 超, 冯 源, 郝永芹, 钱 冉, 孙立奇摘 要: 为了降低微盘腔半导体激光器工作时有源区的温度,提升封装...
2022-08-30 知识库 2989
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先进封装的“四要素”
文章来源于SiP与先进封装技术引 言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积...
2022-08-24 知识库 3190
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什么是共晶焊和回流焊
转自芯片工艺技术做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢...
2022-08-02 知识库 6240
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封装壳体对高功率器件散热特性影响研究
转自TM热管理 来源机械与电子 摘要：针对 Ｔ／Ｒ组件典型封装结构，分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果表明，当壳体厚度大于１．５ｍｍ 时，当壳体热阻...
2022-07-06 知识库 3801
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高压功率模块封装绝缘的可靠性研究综述
转自半导体在线（原文来源：中国电机工程学报上海交通大学 李文艺，王亚林，尹毅）摘要：随着高压功率模块在直流输电、高速铁路和新能源发电等领域的普及和应用，高压功率模块的可靠性问...
2022-06-23 知识库 2790
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先进封装技术概览
本文由半导体行业联盟转载自SMT之家半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumpin...
2022-06-17 知识库 5017
