先艺产品 | 金锡助焊膏：打破工艺局限，助力可靠封装

助焊膏

金锡焊料由于优异的导热、导电性以及耐腐蚀性，拥有高抗疲劳强度，常被应用于高端、气密的电子封装焊接中。金锡焊料优良的抗氧化能力及润湿性使得其非常适合于无助焊剂焊接工艺，焊后无残留。但是无助焊剂焊接工艺要求在真空或者惰性气氛下完成焊接，这限制了金锡焊料的应用场景。而在空气中加热熔化时，焊料不可避免地会发生氧化，易造成虚焊、不润湿，从而导致焊接可靠性下降。

先艺金锡助焊膏的优点

1、优化封装制程

摆脱金锡焊料对真空、惰性气氛依赖，在大气环境下实现可靠焊接，降低工艺成本；

2、降低返修成本

金锡助焊膏拥有很好的高温去污及去氧化能力，能够有效去除虚焊焊盘及焊料表面上的氧化或脏污，实现金锡焊料的二次熔焊；

3、增加焊接可靠性

金锡助焊膏拥有很好的高温助焊活性，能够有效降低金锡焊料焊接时的表面张力，增强润湿性；

为何选择先艺的金锡助焊膏

1、耐受高温、不焦化和碳化：在高温下能够拥有更好的稳定性和助焊活性

2、焊后残留易清洗：配方环保，焊接后残留可使用乙醇或三氯乙烯＋异丙醇清洗干净

3、满足多种工艺应用需求：XY-RMA625H-L0和XY-RMA625H-L1两款可用于金锡用助焊膏，可满足客户多种工艺需求

                              *其它包装规格请垂询

4、强有力的封装技术支持：为客户提供强有力的售后技术支持

5、交期快、价格优：全流程自主可控生产，交期快

如想了解更多关于金锡用助焊膏应用场景，或先艺电子产品的应用或技术支持，请联系我们，先艺电子将是您最值得信赖的封装合作伙伴。

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广州先艺电子科技有限公司是先进半导体连接材料制造商、电子封装解决方案提供商，我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成形焊片，提供微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料系列产品，更多资讯请看www.xianyichina.com，或关注微信公众号“先艺电子”。