预置金锡盖板在FPGA中的应用 

FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它是一种非常重要的微电子元器件，具有灵活性高、可重构性强、性能稳定等特点，可以在各种应用场景中发挥重要作用。

FPGA具备灵活性高、集成度高、可重构性强、性能稳定、高速和高可靠性等优点，在灵活性上高于专用芯片ASIC，性能和实时处理能力优于CPU。通过现场对芯片进行硬件编程来实现不同的电路功能，理论上可以用 FPGA 去生成一个任意想要的功能，近年来越来越受到市场的认可，被广泛应用于航空航天、通信、工业控制、计算和存储、汽车电子、医疗器械、仪器仪表、广播和消费电子等行业，是新兴的大数据、云计算、5G、人工智能和自动驾驶等领域不可或缺的重要元器件。

因为FPGA芯片对于产品的安全性和可靠性要求异常严苛，涉及到国家安全，如果不能够实现自主化，除了在供应上受制于人之外，还带来巨大的安全隐患，而且FPGA全球市场高达50亿美金，中国市场达15亿美金，国内FPGA市场年增速超30%，FPGA市场前景广阔。

FPGA的应用场景多样，环境复杂，在军工和宇航等级别的高端应用时，需要很多高强度工作条件需求，一旦封装质量达不到，FPGA就会失效。为了满足高端FPGA的高气密性、高真空度、低应力、机械支撑、环境隔离等要求，通常采用金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装等气密封装形式。

先艺的预置金锡盖板由镀金盖板、以及Au80Sn20预成形焊料组成，具有定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点，满足FPGA的高可靠气密封装要求。

镀金盖板材质可提供可伐、4J29、4J42、钼铜、陶瓷等材质，结合六面电镀工艺，提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面镀层体系，避免了传统电镀工艺中整板电镀后分切产生的盖板周边没有镀层等情况，有效提高合金盖板的耐蚀性和可靠性。

Au80Sn20预成形焊料，具有高耐腐蚀性，高抗蠕变性，高强度，低蒸气压，良好的流动性及浸润性等优良物理性能，适用于气密性封装。

先艺电子是国内领先的半导体微组装互连材料制造商，预置金锡盖板产品在FPGA封装、光电子封装等气密封装领域广受认可。

如您对FPGA封装盖板及材料有任何需求，欢迎随时联系我们，富有经验的技术团队将提供选型、焊接工艺及失效分析方面的建议与指导。