焊膏存储寿命影响因素

焊膏存储寿命影响因素

 据统计，电子产品70%的缺陷是由焊膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏存储过程中的失效是企业常遇到的问题之一。因此，提高焊锡膏的储存稳定性对提高电子产品的质量至关重要。

 焊膏存储寿命，即保质期或存储稳定性，定义为焊膏从刚配制好到其使用时的这段储存时间内，物理和化学性能会发生变化，这种变化通常会损害焊膏的印刷性和焊接性，把这种性能变化在存储期间的稳定程度，叫做焊锡膏储存稳定性。

 以下从5个方面对存储寿命影响因素进行说明：

1)        焊粉：焊粉均一性越好、氧含量越低，焊膏稳定性越好。此外，焊膏中的焊粉与助焊剂之间化学反应是导致焊膏沙化的主要原因。要提高焊膏的稳定性，应降低焊粉表面的化学活性，防止焊粉与助焊剂体系之间发生化学反应。

2)        松香：松香在助焊剂中具有焊接活性、粘度和隔绝氧气等的多种功能，有时也可以作为一种流变助剂。其种类繁多，溶解性能、抗结晶性能、软化温度、热稳定性及焊后残留各异。因此，选择与助焊剂体系相匹配的松香对于稳定性至关重要。

3)        活性剂：松香具有一定的助焊活性，但单独使用松香的焊接性对于电子工业来说还远远不够，为了提高助焊剂的活性，通常需要添加活性剂，例如有机酸、有机胺、有机卤化物和胺的氢卤酸盐等。采用有机酸复配的方法，使其在不同温度范围内发挥自身活性，可提高整个体系的存储稳定性。此外，活性剂对焊锡膏变干也有显著影响。

4)        溶剂：溶剂挥发通常是焊膏变干失效的主要原因之一。助焊剂中的溶剂对焊锡膏的放置时间及储存寿命有重要的影响作用，溶剂越容易挥发，焊锡膏的储存寿命越短，印刷性能和焊接性能越差。选择适当的溶剂体系以及溶剂复配，对于提高寿命存在较好的增效作用。

5)        触变剂：主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，在室温下使得焊膏呈膏状，能防止焊锡膏分层，提高焊锡膏的稳定性。

 因此，为了保证焊膏的品质，不至于在没有使用时内部就发生激烈的化学反应，焊膏应低温保存，一般储存温度0-10℃。存储温度过低（远低于0℃）也可能引起结晶失效。未开封锡膏的使用期限为6个月，开封后使用寿命一般为24小时，不可放置于阳光照射处。如一次不能使用完最好彻底密封后低温保存，避免质量隐患。

金锡焊膏与金锡焊球

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