知识库
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从封装气密性看元器件可靠性！
2016-11-14 摘自：赛思库 微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部...
2016-11-15 知识库 5230
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中国半导体弯道超车的最后机会，MEMS市场！
2016-11-07 中国半导体论坛 ➤MEMS较之传统机械工艺比较优势明显MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果，与传统的机械工艺相比，它具...
2016-11-12 知识库 5112
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大功率IGBT芯片的技术现状与特点
2016-10-31 摘自诚联恺达 本文分别从IGBT芯片体结构、背面集电极区结构和正面MOS结构出发，系统分析了大功率IGBT芯片的技术现状与特点，从芯片焊接与电极...
2016-11-03 知识库 6964
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铟的用途及应用领域
2016-10-17 摘自91金属铟的应用简介 金属铟具有延展性好，可塑性强，熔点低，沸点高，低电阻，抗腐蚀等优良特性，且具有较好的光渗透性和导电性，被广泛应用于宇航、...
2016-10-20 知识库 9313
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CCGA封装的新选择—螺旋锡柱
2016-10-06 摘自：中国半导体论坛 军用微电子组件的可用性一直在稳步下降。这迫使高可靠性要求的用户利用商业现货(COTS)组件以满足他们的需求。而商用级...
2016-10-07 知识库 8148
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仅2.3克、功率可达1500W的激光器，你了解多少？
2016-09-12 摘自光电产品与资讯引言 半导体激光器由于体积小巧，电光转换效率高、可靠性高以及寿命长的显著特点，可被用来抽运固体/光纤激光器，也可...
2016-09-14 知识库 6082
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微系统|在DARPA支持下，MIT基于硅光子技术，成功实现单片集成激光雷达传感器
2016-09-05摘自：大国重器 近日，美国麻省理工学院（MIT）光子微系统研究团队在美国国防先期研究计划局（DARPA）的支持下，研制出体积小于十美分硬币的微型单片集成...
2016-09-10 知识库 6125
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大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式
2016-08-29 摘自：中国LED网 LED（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，...
2016-08-29 知识库 4157
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怎样设定出合格的炉温曲线
2016-08-15 摘自：中国SMT在线 在smt生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据...
2016-08-17 知识库 6330
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[专题]国内外封装技术现状与4大关键技术难题
2016-04-06 摘自 杭州市城市照明行业协会HZZM LED封装 以下对功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍LED...
2016-04-08 知识库 5351
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预成型焊料及其应用
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平博士武汉光电国家实验室教授华中科技大学连接与电子封装中心教授/博导广州先艺电子科技有限公司技术总监Email: ypwu@mail.hust.edu.cn预成型...
2016-03-16 知识库 41024
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康“锡”来了，做锡产业链，这N大基础知识必须烂熟于心！
2015.12.23 摘自扑克投资家 锡是一种化学元素，其化学符号是Sn（拉丁语Stannum的缩写），它的原子序数是50。它是一种主族金属。纯...
2015-12-25 知识库 4185
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二元锡基合金的共晶系统
2015.12.09 摘自钰芯力道 共晶系统(US dict: yü-'tek-tik，英文名称eutectic )源于古希腊语"ευ"...
2015-12-16 知识库 10721
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金刚石散热片的生成方法及在微波射频领域的应用
2015.12.09 摘自微波射频网 50 多年来，采用高压高温技术(HPHT) 制造的合成金刚石广泛应用于研磨应用，充分发挥了金刚石...
2015-12-12 知识库 5748
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100多种LED封装结构形式 你知多少?
2015.12.09 摘自广州国际照明展览会 LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封...
2015-12-10 知识库 3833
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高可靠性元器件禁限用工艺
2015-08-10 转自：CISS元器件 由于高可靠元器件要经受环境严酷应力，且有长期存储和工作要求，一般用于重点工程。所以逐...
2015-08-12 知识库 4600
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从封装气密性看元器件可靠性
2015-06-11 部分资料来源：CISS元器件 微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多...
2015-06-12 知识库 6902
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MEMS封装技术的发展及应用
来源:互联网(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/1024/article_7067.html)1、引言 当 前，国内外半导体集成电路...
2015-03-26 知识库 4457
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软钎焊原理连接原理
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu...
2015-03-26 知识库 11380
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软钎料与软钎剂-焊膏
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu...
2015-03-26 知识库 6741
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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
周涛1 汤姆 鲍勃1 马丁 奥德1 贾松良21. 美国科宁（Coining）公司 2. 清华大学微电子所摘要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微电子、光电子封装中的应用。...
2015-03-26 知识库 11901
