先艺产品|镀镍焊盘专用助焊膏

  随着智能制造的不断推进，各种设备如传感、储能、通信等应用器件的应用环境提出更为苛刻的要求：不仅要有更好的耐高温、耐高压能力，同时也要具有在恶劣环境下的外来应力冲击、氧化侵蚀等可靠服役能力。镀镍是目前可靠封装中主流的表面处理工艺之一，不仅能赋予功率模块更稳定的机械性能，同时，能够增强模块的整体 抗腐蚀性与气密性。

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  然而，镀镍后形成的氧化膜阻碍钎料的润湿和铺展，很难在镍表面形成可靠钎焊。一些制造厂商为实现在镀镍壳体处形成可靠钎焊，在焊接处采用镀金处理，但这种封装方案会增加整体制造成本。利用助焊剂在壳体处实现可靠的钎焊是一种经济高效的替代方案。这种方法不仅能确保连接的可靠性，且成本低。

图2 钎料在镀镍焊盘上回流后聚合成球

  先艺电子XY-RMA668-M1是一款针对镀镍焊盘钎焊开发的低卤松香型高级助焊膏，具有高活性，它能够针对性地去除镀镍层表面的氧化层，提高焊料在镀镍焊盘上的润湿能力，增强焊接的结合力。图3为在镀镍焊盘上使用常规助焊剂以及XY-RMA668-M1助焊膏回流后效果：

图3 镀镍焊盘上应用常规助焊剂（左）及XY-RMA668-M1助焊膏（右）

  从结果可以看出，使用常规助焊剂焊接的焊料表面局部收缩，形成大量明显孔洞，且表面粗糙；而使用XY-RMA668-M1助焊膏焊接不仅焊接铺展均匀，焊料表面光滑，且未形成明显孔洞，焊接效果优于常规助焊剂。

图4  先艺电子XY-RMA668-M1 镀镍焊盘专用助焊膏

  XY-RMA668-M1助焊膏无毒且环保，焊接后残留物易清洗。融合了高品质的高沸点溶剂以及高分子有机活性剂，物理性能更为稳定，耐高温性能表现出色，具体性能参数见下表：

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