行业新闻
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AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究
AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究转自：SMT技术网；作者：马艳艳 赵鹤然等 摘要：高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空...
2023-07-19 行业新闻 1615
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电子组装工艺失效分析技术
电子组装工艺失效分析技术转自：嘉峪检测网 失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失...
2023-07-19 行业新闻 1227
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导致电子产品失效的主要环境应力
导致电子产品失效的主要环境应力转自：嘉峪检测网 本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产...
2023-07-19 行业新闻 1554
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应用新趋势
转自：广州先进陶瓷展；作者：CAC2023 IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要...
2023-06-17 行业新闻 2516
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氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能
氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能转自：钎焊；作者/来源于：电子技术速递目前的电源模块设计主要是基于氧化铝(Al2O3)或AlN陶瓷，但不断增长的性能要求设计师考虑采用先进的基...
2023-06-17 行业新闻 1544
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银烧结技术在功率模块封装中的应用
银烧结技术在功率模块封装中的应用转自：集成电路在线 随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高，对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高，特别是芯片与基板的互连技术...
2023-06-17 行业新闻 3612
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半导体封装中银迁移，怎么办？
半导体封装中银迁移，怎么办？转自：导电高研院；作者：CEIA电子智造 银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下...
2023-05-18 行业新闻 2784
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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
转自：半导体工程师 失效分析 赵工，来源：艾邦半导体网；作者：陈锺文 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行业新闻 6917
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芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制
芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制转自：半导体封装工程师之家，原创：海绵宝宝的耳朵，作者：洪火锋 摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接...
2023-04-06 行业新闻 4182
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干货分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善
干货分享丨BGA、LGA的Void（空洞）分析改善转自：SMT之家 背景目的1-1背景：随着实装的高密度化的推进，元件特别是IC、端子等电极的构造变化显著。根据电极的变化，以前的焊接技朮...
2023-04-06 行业新闻 5754
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AMB基板：碳化硅模块封装新趋势
AMB基板：碳化硅模块封装新趋势转自：碳化硅芯观察 碳化硅作为下一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实...
2023-02-27 行业新闻 2473
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功率器件：新能源产业的“芯”脏
功率器件：新能源产业的“芯”脏转自：半导体在线，来源：云创投资 功率半导体器件，也称为电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。逆变（直流转...
2023-02-16 行业新闻 2434
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半导体｜2024，封装材料市场将达到208亿！
半导体｜2024，封装材料市场将达到208亿！转自：半导体在线，来源：竞泰资本 SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场前景报告（Global Se...
2023-01-30 行业新闻 1927
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选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性转自：旺材芯片，来源：电子技术设计，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其固有的特性，宽禁带半导体(WBG)在许多功率应用中正逐步取代传统的硅...
2023-01-30 行业新闻 1473
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800V高压——车规级碳化硅模块解析
转自：电力电子器件技术 来源：电驱工匠核心观点 800V架构是全级别车型实现快充的主流选择。对于电池端，快充实质上是提升各电芯所在支路的充电电流，而随...
2022-11-24 行业新闻 3304
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2022年前三季度电子信息制造业运行情况
2022年前三季度电子信息制造业运行情况转自：工信部 来源：运行监测协调局前三季度，我国电子信息制造业生产总体平稳，出口保持增长，企业效益持续恢复，投资...
2022-11-14 行业新闻 1470
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新能源汽车产销量连续7年全球第一 工信部：加快新体系电池、车规级芯片等技术攻关
转自红星新闻9月6日，工信部召开主题为“大力发展高端装备制造业”的新闻发布会，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚介绍了十年间新能源汽车的情况。从市场规模看，今年1-7...
2022-09-19 行业新闻 1729
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碳化硅行业分析报告：新能源东风已至，碳化硅御风而起
转自未来智库（报告出品方/作者：东方证券，蒯剑，李庭旭）1、碳化硅性能优势突出主流半导体采用硅材料，射频、功率、光通信等特殊应用对半导体材料提出特殊需求。SiC 是制 作高温高频...
2022-09-12 行业新闻 2844
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【关注】电子封装可靠性：过去、现在及未来（下）
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 （2）封装胶。在 LED 封装过程中，通常采用环氧树脂或硅胶作为封装胶。但由于环氧树脂容易出现老化变黄，严重影响出光效...
2022-04-26 行业新闻 3597
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【关注】电子封装可靠性：过去、现在及未来（上）
转自由半导体在线整理自机械工程学报第 57 卷第 16 期 前言电子封装是电子制造产业链中将芯片转换为能够可靠工作的器件的过程。由于裸芯片无法长期耐受工作环境的载荷...
2022-04-23 行业新闻 4808
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一文读懂MEMS技术四大主要分类及应用领域
转自半导体封装工程师之家 MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、...
2022-02-26 行业新闻 4149
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金刚石散热片的生成方法及在微波射频领域的应用
转自微波射频网 50 多年来，采用高压高温技术(HPHT) 制造的合成金刚石广泛应用于研磨应用，充分发挥了金刚石极高硬度和极强耐磨性的...
2021-12-24 行业新闻 3378
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“拯救”SiC的几大新技术
转自半导体行业观察 龚佳佳 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料中的代表性材料，是一种具有1X1共价键的硅和碳化合物。据说，碳化硅最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的...
2021-12-15 行业新闻 3376
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车企缺芯真相：为何一颗芯难倒全球汽车产业
转自腾讯科技2021年10月28日 一颗芯，难倒全球汽车产业。囤货、加价购、黑市扫货，成为日常。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥向盒饭财经透露，云岫去年为一个做汽车MCU芯...
2021-11-03 行业新闻 2400
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AMB氮化铝陶瓷基板
吴懿平博士华中科技大学连接与电子封装中心教授/博导 广州先艺电子科技有限公司技术总监 【摘要】本人曾以《IGBT封装结构与可靠性》和《AgCuT...
2021-05-21 行业新闻 5049
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一文揭秘UVC LED封装材料/工艺/技术难点和趋势
来自：LEDinside的雪球专栏 2021年4月12日[文/LEDinside] 随着传统LED产业步入成熟饱和期，厂商先后调整发展战略，转而拓展汽车照明、植物照明、UV LED、IR ...
2021-04-15 行业新闻 3335
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“先进封装”一文打尽
转自 SiP与先进封装技术 2021年3月30日一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能...
2021-03-31 行业新闻 5120
