先艺电子亮相SEMICON半导体展及慕尼黑展

2019年3月20日，半导体产业及电子产业的年度盛会“SEMICON China 2019国际半导体展”和“2019慕尼黑上海电子生产设备展”在上海同期盛大开幕。先艺电子科技有限公司作为一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及各种钎焊材料的高新科技企业，亮相多个盛会，受到广泛关注。

 在展会中，先艺电子的预成型焊片系列产品及延伸产品，如Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、In52Sn48、预涂助焊剂焊片、预置金锡盖板、铜铝复合材料、SMT编带焊片等产品，以极优的性能和精密的加工能力受到了国内外客户和同行的青睐及认同。

公司的预涂助焊剂焊片采用无卤的免洗助焊剂，符合环保要求且方便使用，现能做到对带状、环状、块状等其他形状产品的预涂，满足客户大部分使用需求。

预置金锡盖板系列可根据需求，在金属盖板、金属壳体、陶瓷壳体等基体上预置预成型焊片，焊片种类也可根据使用环境进行替换。

今年新推出的贴膜包装预成型焊片，配合自动供料方案，能实现预成型焊片产品的产线自动化应用。

展会期间，先艺电子技术团队来到现场提供相关技术支持，为各领域客户提供相关技术支持，解答客户们对封装领域产品应用及可靠性解决方案等疑问，得到新老客户的一致肯定。通过此次展会，先艺电子一方面在与客户的技术交流中相互交流学习，互相进步；另一方面更能展示公司各系列产品及相应技术成果。

     作为一家有责任感的企业，先艺电子十余年来自主研发，已取得多项专利和发明科技成果，打破国外垄断，为各个领域的客户提供优质的预成型焊片系列产品和专业的技术咨询服务。目前公司自主研发的预成型合金焊片产品从低温到高温多达一百多种，产品广泛应用于光电子封装、半导体集成电路、IGBT封装以及其它特殊电子元器件的气密封装等领域。

厚积薄发，稳步向前，先艺电子将继续秉持“科技创新，诚信专业，不断超越”的企业精神，不断努力，不断发展，为客户提供创新、优质的产品及专业的技术咨询服务。