先艺电子将携封装连接新材料亮相NEPCON及CIOE

2019年8、9月，广州先艺电子科技有限公司将先后参加国内两场大型展会，诚邀您参观2019年8月28日-30日在深圳举办的NEPCON亚洲电子展及2019年9月4日-7日在深圳举办的CIOE第21届光电博览会。

NEPCON作为电子制造业国际级品质强展，着力打造电子制造产业连通平台。CIOE光博会作为覆盖光电领域全产业链的专业展会，已成为众多企业进行市场拓展、品牌推广的首选平台。

两大展会汇聚了国内外各大厂商，共同见证了中国电子制造业及光电子行业的茁壮成长，加速发展的历史，是企业了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流平台。

广州先艺电子科技有限公司作为一家专业研发、生产、销售贵金属合金预成型焊片以及各种电子封装连接材料的国家高新技术企业，产品广泛应用于光通讯、电力电子、微电子、光电子、微电子、军工、航天等领域。经过多年的努力，先艺电子已成为国内高端电子连接材料的领导者厂商，产品达到国内领先，国际先进水平。

展会上，先艺电子将携带全系列产品（Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、In52Sn48、预涂助焊剂焊片、预置金锡盖板、铜铝复合材料、金锡薄膜热沉等）进行展出。以更全面的姿态向每位客户展示先艺电子的风采，让每一位观众了解到先艺电子的实力。展会上我们的技术团队也将为您提供技术交流及咨询服务。恭候您的光临指导、交流。

展会：NEPCON ASIA亚洲电子展

时间：2019年8月28日-30日

地址：深圳会展中心

展位：2号馆 2G10展位

展会：CIOE中国国际光电博览会

时间：2019年9月4日-7日

地址：深圳会展中心

展位：1号馆 1087展位