先艺电子亮相慕尼黑及CMM电子制造自动化展

          2020年7月上旬，随着各大展览的陆续开启，及国内电子行业的国产化推进、新技术不断投入应用、技术更迭速度加快，先艺电子携众多高端封装材料产品，先后亮相上海“2020慕尼黑上海电子生产设备展”及东莞“第四届CMM中国电⼦制造⾃动化＆资源展”。

         先艺电子作为中国国内专业研发，生产，销售高端电子封装连接材料的领导品牌，携更优质的金锡焊膏、金锡薄膜热沉、贵金属预成型焊料、预置金锡盖板、预涂助焊剂焊片、贴膜包装预成型焊片、超微净清洗系统等产品亮相两大展会。先艺电子推出的性能卓越的产品迎合了参展观众的预期，引起了极大的关注。

直击展会现场▼

  众多专业观众慕名前来，现场人员气氛高涨，热闹非凡。

部分产品介绍▼

金锡焊膏

特点：

①高温服役强度高、性能稳定；②应用方式灵活多样；③润湿性良好，焊接性能优异；④优良的导电、导热性，力学性能优异；⑤无铅焊料，符合RoHS规范

金锡薄膜热沉

特点：

①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

零废水排放超微净清洗系统

特点：

①零废水排放；②内置再生器；③离子浓度监测

贴膜包装预成型焊片

特点：

①特有的贴膜包装方式；②可配合先艺供料器剥料；③能配合贴片机使用；④降低成本、提高效率

          公司此次参展扩大了公司在同行业当中的知名度和影响力，同时也进一步了解了产品最新应用前景及应用方向，能更好地完善自身产品结构，发挥自身优势。

随着疫情防控取得的显著效果，复工复产陆续推进，全国经济的恢复将会变得迅速和强劲。我国电子行业正处于结构调整与动能转换阶段，市场的重启、5G与新基建的加快部署以及智能应用在此次疫情中起到的重要作用，都将推动中国电子、光电及机器视觉行业的全面恢复，激发各新兴领域的技术、应用和市场发展。

          2020年将注定是危与机并存的一年，7月两大展会已经完美谢幕。敢于前行、勇于担当，先艺电子未来将不断突破自我，开拓向前，为客户提供创新、优质的产品及更好的行业解决方案。