先艺电子亮相2020（十二届）传感器与MEMS产业化国际研讨会

2020年11月26日-27日，第十二届传感器与MEMS产业化国际研讨会（暨成果展）在中国厦门召开。本次论坛邀请了来自传感器与MEMS的知名专家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor, IoT产业链的企业研发负责人进行了报告演讲，为全球传感器与MEMS产业界、学术界搭建一个信息互换、探讨交流的平台，加强了国内外传感器与MEMS设计和制造领域研究人员的沟通交流，促进了产、学、研相结合。

广州先艺电子科技有限公司是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。先艺电子追求科技创新，一直致力于为MEMS封装、IGBT封装、光电子封装、微电子、大功率LED封装、电力电子应用等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。研讨会期间，先艺电子携金锡预成型焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、零废水排放超微净清洗系统等产品亮相，性能卓越的产品广泛引起了大家的关注。

部分产品介绍▼

一、贴膜包装预成型焊片

特点：

①特有的贴膜包装方式；②可配合先艺供料器剥料；③能配合贴片机使用；④降低成本、提高效率。

二、金锡焊膏

特点：

①高温服役强度高、性能稳定；②应用方式灵活多样；③润湿性良好，焊接性能优异；④优良的导电、导热性，力学性能优异；⑤无铅焊料，符合RoHS规范

三、金锡薄膜热沉

特点：

①合金薄膜，可焊性好；②成分稳定；③工艺灵活性高，适应不同批量；④绿色环保，清洁无污染

四、零废水排放超微净清洗系统

特点：

①零废水排放；②内置再生器；③离子浓度监测

公司此次参展扩大了公司在MEMS行业当中的知名度和影响力，同时也进一步了解了产品在传感器与MEMS产业化的应用前景及应用方向，以及传感器与MEMS未来的发展前景，为能更好地完善自身产品结构，发挥自身优势奠定基础。