国投创业投资国家专精特新“小巨人”企业「先艺电子」，推动半导体先进封装材料国产替代

近日，国投创业完成半导体微组装材料解决方案提供商、国家“专精特新小巨人”企业——广州先艺电子科技有限公司 (以下简称“先艺电子”)A轮独家投资，推动半导体先进封装材料实现国产替代。

先艺电子成立于2008年12月，是一家集半导体先进封装微连接材料研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业。先艺电子自主研发并拥有自主知识产权的金锡焊料已达国内领先、国际先进水平，成功实现国产替代，打破了国外厂商的垄断，解决半导体微连接战略材料的“卡脖子”问题。目前公司主要产品为精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等精密封装材料，产品性能对标国际一流厂商，是国内首家具备金锡焊料全系列产品的“硬科技”企业。

本轮融资将主要支持公司在核心产品方面进行迭代研发，加大关键技术的研发投入，确保始终保持技术、产品的领先性，积累更多自主核心技术，全力拓展先进封装连接材料等半导体前沿领域的技术应用。

国投创业观点：

先艺电子是国内半导体封装焊接材料领域内的龙头企业。公司专注于半导体封装焊接材料的研发，打破了美日等国外企业长期以来的垄断，多款产品解决了我国在激光、射频、红外等半导体封装焊接材料领域内“卡脖子”问题，对于实现国家产业链的自主可控具有现实价值和意义。先艺电子始终专注聚焦于半导体微纳封装用焊接材料研发，并以此为核心竞争力实现产品管线拓展迭代，使公司发展具备了坚实基础。

通过本次投资，先艺电子将成为国投创业投资企业成员之一，深度融入已投资的半导体企业大家庭，共同发挥上下游业务协同效应，实现多方共赢，更好地服务于国家半导体产业链的补链强链计划。

关于国投创业

国投创业成立于 2016 年，是国家开发投资集团为落实国家创新驱动发展战略，深化与科技部全面战略合作，加快推动国家科技成果转移转化，按照市场化方式专门设立的私募股权投资基金管理公司。国投创业通过国家科技重大专项成果转化基金、国投京津冀科技成果转化基金、国投高新（深圳）创投基金、国投（宁波）科技成果转化基金、国投（广东）科技成果转化基金等平台，始终围绕科技成果转化投资目标，聚焦先进制造、材料能源、电子信息、生物医药等关键领域，持续推动关键核心技术自主创新不断实现突破，构建良好的科技成果转化投资生态体系。