先艺产品| 预置金锡盖板

从传统封装到先进封装，光电和电子制造业随着信息产业的迅速发展而快速崛起，随着光电和电子产品朝着便携小型化、轻薄化、环保化、网络化和多媒体化方向发展，产品追求更高性能、更低功耗以及更低成本，对电子制造业中采用的封装互连材料也提出了非常苛刻的要求。由先艺电子设计并制造的预置金锡盖板解决了传统工艺存在的定位问题，保证了产品的可靠性、稳定性，缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

为您提供优质产品

预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板或陶瓷壳体上，具有定位精准、抗腐蚀能力强、气密封装效果好等特点，解决了传统生产工艺繁琐、焊片与盖板定位不精准的难题。

先艺的预置金锡盖板由镀金盖板、以及焊框组成，镀金盖板由里至外依次包括：合金盖板或陶瓷壳体、镀镍层以及镀金层。焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与盖板的尺寸大小相适应焊料框。

通过对镀金盖板及金锡预成形焊片的定位及预置，实现两者的牢固结合。一方面解决了两者的对位问题，另一方面两者牢固结合，使得传统生产工艺得到改善，提高了生产效率，保证了气密性，提高产品的合格率。产品已达到了国内领先、国际先进水平，产品性能优良，在各类高端封装应用场景中，可代替国外产品，打破国外垄断。

领先的工艺技术

先艺提供的盖板，表面采用合金成型后六面电镀工艺，避免传统电镀工艺中整板电镀后分切产生的盖板周边没有镀层等情况，有效提高合金盖板的耐蚀性和可靠性。

先艺通过合金化配比及精密成形技术，可获得高可靠的金锡预成形焊片，保证了焊料性能优异、焊料量精确。通过精密夹具进行定位并预置，使金锡预成形焊片与合金盖板之间形成局部金属冶金结合，保证金锡焊料性能的同时，将金锡预成形焊片固定在合金盖板上，得到对位精准、性价比高的产品。

用于气密性封装的预置金锡可伐盖板用于质量稳定、生产效率高的高可靠性气密封装。本产品技术含量高、性能优异，能为相关产业提供了品质卓越的预置金锡盖板，可以帮助相关企业显著提升产品竞争能力。

·精确控制焊料量

·焊片精确预置

·简化封装流程

·高气密性、高耐蚀性和高可靠性

强大的定制加工能力和技术支持

先艺电子专注半导体及微电子封装互联材料领域13余年，致力于微电子与光电子钎焊新材料以及环保无铅电子辅料的自主研究、开发及生产，为客户提供工艺解决方案。

· 盖板材质：可提供可伐、4J29、4J42、钼铜、陶瓷等材质

· 表面镀层：合金盖板采用六面电镀工艺，可提供Ni/Au，Ni/Au/Ni/Au等表面镀层体系

· 焊料选择：焊料典型方案为金锡Au80Sn20预成形焊片，可根据客户需求实现金基焊料、银基焊料、无铅焊料、锡铅焊料等其他焊料预置

金属管壳的气密封装，采用与管壳形状匹配的预成形焊框、焊环，放置及其简单，而且气密封装对空洞要求也较高，预成形焊片能很好的契合应用要求。

预置金锡盖板作为一种简单有效的封装方法，广泛应用在混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域。

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀，先艺已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术，自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先，国际先进，打破了国外厂商的垄断，解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

先艺，先见，先行，永不止步。