先艺产品| 预涂助焊剂焊料

随着微电子高密度封装技术的兴起，效率低下的传统手工涂覆助焊剂封装方式已逐渐不再适用于高效率的封装。同时，在作业现场涂敷的方式也难以确保涂敷质量。针对此问题，先艺电子研发出预涂助焊剂焊料，其在使用时无需另外涂覆助焊剂，极大地简化了制程。

预涂助焊剂焊料是采用特殊的助焊剂配方结合特定的涂覆工艺在预成形焊片表面引入助焊剂涂层，引入助焊剂后可以减少对苛刻设备条件的依赖。同时能够满足高可靠性、高散热性、低空洞率的封装要求。

先艺电子预涂助焊剂焊片产品采用ROL0（RMA）型无卤松香助焊剂，润湿性极佳，焊后残留可免清洗，且采用常规清洗溶剂易于清洗。

预涂助焊剂工艺可以适用于不同形状尺寸、不同合金成分的预成形焊片，包括带状、丝状、片状、环状、块状等。

·无需手工涂覆助焊剂，简化制程

·助焊剂含量精准，无过多残留

·助焊剂涂覆均匀，一致性好

·润湿性优异，残留易清洗

助焊剂比重：（0.5-3.5）%

尺寸公差：可控制在±0.5mm

形状：带状、丝状、片状、环状、块状等

存储：0-10℃冷藏存储/常温存储（两款助焊剂）

预涂助焊剂焊料的典型应用