先艺产品| 金锡焊膏

Au80Sn20合金焊料熔点为280℃(556℉)，具有高强度、高热导率、高耐腐蚀性等优异性能，且对镀金层焊盘有天然的适应性，因此是各种高端器件、光电子器件和功率电子器件的理想封装材料。

金锡焊料应用广泛，其主要使用形式有：焊料薄膜、焊膏以及预成型焊片等。金锡焊膏相较于预成形焊片，使用方式上更加灵活多样，尤其适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装。 

先艺电子自研的金锡焊锡膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高（超过150°C）的场合，还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。

金锡焊膏是由金锡合金粉末和助焊剂组成，具有适应性强、适合结构复杂工件的装配等特点。通常采用印刷方式将其批量分配至各焊盘，将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可实现多点批量焊接接头。

优异的性能

金锡焊膏中，助焊剂通常占总重量的5-15%。相同使用条件下，金锡焊膏的铺展性优于箔材，可阻止金锡合金进一步氧化并改变界面张力状态，降低了熔化钎料的表面张力。

·高温服役温度高，性能稳定

·润湿性良好、焊接性能优异

·抗腐蚀、抗氧化、易清洗

·优良的导电导热性

为您提供技术支持

√ 可提供80/20、78/22等不同成分配比的金锡焊膏

√ 支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒径的定制

√ 采用2g、5g、10g、20g等针筒式包装形式

√ 可以一次性实现印刷或点胶，降低装配成本

领先的工艺技术

金锡焊粉球形度好，粒径均匀，成分精准。润湿性好，焊接强度高。

金锡粉体 SEM 图

Au-Sn二元合金相图

金锡焊膏的应用

金锡焊膏作为一种高温无铅焊膏，适用于对高温可靠性有一定要求的应用，无需额外的治具，可用于预制箔材难以接合的小型零件或异型复杂部位。

Micro Tec 微型半导体制冷器件

 倒装、芯片连接（集成电路、射频、LD和LED器件、大功率器件）

封帽（石英振荡器、SAW滤波器）

金锡焊膏因工艺控制简单和较低的装配成本，可广泛应用于现代微电子封装领域，例如BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装），并逐步成为Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先进封装的主流。

先艺的金锡焊膏产品印刷性能一致、可重复性好，并且在模板上的保质时间较长，能够充分应对高速、高混合表面贴装挑战。除提供不同粒度号的金锡合金焊膏，还可订制各种金锡焊料微球、BGA球，尺寸公差可控制在±5微米。

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀，先艺已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术，自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先，国际先进，打破了国外厂商的垄断，解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

先艺，先见，先行，永不止步。