先艺电子封装连接新材料将亮相成都IME及深圳CIOE

看遍微波及光电新趋势，先艺电子诚邀您参观2022年9月1日-2日成都举办的IME微波及天线展及2022年9月7日-9日深圳举办的CIOE第24届光电博览会。

两大展会汇聚了国内外各大厂商，覆盖了射频、微波、光电、红外、激光等领域全产业链，让您掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势。先艺继续携带先进封装连接材料参展。欢迎您莅临展位参观、交流及业务洽谈。

先艺将给我们带来了哪些优秀的展品呢？让我们一睹为快吧~~

一、预成形焊片

产品特色：快速定制、成分均匀、性能稳定

产品说明：

以金锡为主的预成形焊片，熔点范围覆盖了100℃至1100℃区间，可满足各种场景的使用要求，先艺电子能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成形焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

二、预置金锡盖板

产品特色：

1、盖板采用六面电镀；

2、精准预置，0.2mm微小焊点；

3、无氧化、无击穿、耐腐蚀。

  产品说明：

预置金锡盖板是将金锡预成型焊片精确定位并点焊后，固定在合金或陶瓷壳体上。预置金锡盖板解决了传统工艺存在的定位问题，并且缩短了封装工艺流程，在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。

三、金锡薄膜热沉

产品特色： 

1、金锡焊料厚度为2-10μm；

2、金锡薄膜，可定制70/30、75/25到80/20等比例成分；

3、可提供氮化铝、氧化铝、石英、硅、钨铜等基板材质。

产品说明：

金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。

四、金锡焊膏

产品特色:

1、可提供80/20、78/22等不同成分配比的金锡焊膏；

2、支持3#、4#、5#、6#不同粉末粒径的定制；

3、采用2g、5g、10g、20g等针筒式包装形式；

4、在0-10℃下有6个月的保质期。 

产品说明：

金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高（超过150℃）的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接，避免在后续低温回流过程中的焊点熔化。相较于金锡预成型焊片，金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样，非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

可根据不同需求订制，供货迅速，通常两周即可交付，充分满足客户的印刷或点胶工艺需求。

五、烧结银膏

产品特色：

1、烧结温度范围为200-250℃；

2、氮气或空气的烧结气氛；

3、采用独特的纳米银分散体系，符合RoHS环保要求；

4、可提供2g，5g，10g等针筒式包装。

产品说明：

XY-ASP-N250烧结银膏无需压力辅助烧结，兼容银膏的点胶、印刷工艺和设备，工艺温度低，连接强度高，烧结后为100% Ag，理论熔点达到961℃，可替代现有的高铅焊料应用，且导电导热性能突出，适用于IGBT、LED、射频功率器件等功率器件的无压封接，尤其契合电子电力领域的第三代半导体封装应用。

可根据不同需求订制，供货迅速，充分满足客户的印刷或点胶工艺需求。

六、预涂助焊剂焊料

产品优势：

1、涂覆于焊料的助焊剂比重在（0.5-3.5）%之间；

2、可于0-10℃冷藏储存或常温存储(两款助焊剂)；

3、焊料有带、丝、片、环、块等不同的形状。

产品说明：

预凃助焊剂焊料在原有焊片基础上定量预涂了性能优异的助焊剂，不仅提升了焊片的抗氧化性，而且精准控制了助焊剂量，涂覆更均匀，减少了残留，使用时无需另外涂覆助焊剂，大大简化了制程。             

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀，先艺已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术，自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先，国际先进，打破了国外厂商的垄断，解决了关键战略材料的“卡脖子”问题。

先艺为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。