喜讯 | 先艺电子荣获第十一届中国创新创业大赛（全国赛）优秀企业

第十一届中国创新创业大赛圆满结束，作为国内高可靠微电子封装互连材料的领军者，广州先艺电子科技有限公司凭借高质量的的参赛项目——第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)在本次大赛全国赛中荣获优秀企业称号。

大赛由科技部、财政部、教育部、中央网信办和全国工商联将共同举办，本届大赛参赛企业38862家，经过全国37个地方赛区的选拔推荐，最终1485家企业入围全国赛。

先艺电子以优秀的项目和顶尖的实力，历经市赛（荣获成长组一等奖）、省赛（荣获成长组一等奖），成功入围全国赛，并在1485家入围企业中脱颖而出，荣获全国优秀企业称号。

参赛项目——第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)，主要用作高压大电流功率器件中碳化硅芯片的封装载板，是第三代半导体SiC器件封装的关键基础材料。项目产品有效突破国外活性钎焊（AMB）技术封锁，成功解决国内高端功率电子封装用陶瓷基板的“卡脖子”问题，改写了一直以来这一关键产品及关键原材料依赖进口、受制于进口的局面。

先艺电子全新自主研发的第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)的入选，是市、省、国家各级科技主管部门和业界专家评委对先艺电子在半导体先进互连材料领域实力的高度认可。先艺电子将持续创新，继续深耕半导体及微电子封装互连材料领域，助力行业技术升级，为半导体连接赋能。