喜讯 | 先艺电子第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)项目荣获2022年青蓝大赛成长组冠军

喜讯 | 先艺电子第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)项目荣获2022年青蓝大赛成长组冠军

2月26日，第六届广州大学城（小谷围）国际产业人才大会暨U30中国创业先锋大会、番禺高质量发展人才生态30条颁奖大会主旨大会完美落幕，先艺电子优秀项目——第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)问鼎冠军，赢得100万元现金奖励！

超级创业者，聚力开新局。2022青蓝国际创新创业大赛由广州市番禺区委人才工作领导小组指导，区委组织部、区科工商信局等部门主办，面向海内外择优遴选成长性强、发展成熟的优质创新创业项目。

先艺电子参赛项目正在改写关键产品及原材料依赖进口、受制于进口的局面，为中国智造创新发展发挥着企业作为、企业担当，有效突破了国外活性钎焊（AMB）技术封锁，成功解决国内高端功率电子封装用陶瓷基板的“卡脖子”问题。

大赛吸引了711个项目参与，范围覆盖50个城市及行政区，参加者中近20%为港澳台及海外归国青年。经过两个多月的激烈角逐，历经多场线上线下赛事评审，先艺电子以“第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)”项目荣获2022年青蓝国际创新创业大赛成长组冠军。

市场需求推动SiC产能大爆发

随着电动汽车的增长正在推动对下一代功率半导体的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半导体。与传统的硅基半导体相比，碳化硅半导体可以在更高的电压、温度和频率下工作。这使它们成为电动汽车、太阳能转换、5G 无线、航空航天和其他应用的更好选择。

项目产品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作为新能源汽车的新一代功率模块，使整车能源利用率和续航能力得到大幅提升，是新能源汽车三电中的“电控”的重要战略材料，同时在航空航天、轨道交通、光伏、储能、特高压电网等新能源领域也有广泛应用。在“碳达峰、碳中和”的时代下，随着能源技术革命向材料领域渗透，第三代半导体产业正呈现高速发展态势，我们希望抓住市场机遇，使之成为公司新的业务增长点。

先艺解决AMB“卡脖子”问题

第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)”是第三代半导体封装的关键基础材料。该项目由先艺电子全新自主研发，突破了国外活性钎焊技术封锁，解决了国内高端功率电子封装用陶瓷基板的“卡脖子”问题。

先艺电子第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)项目的夺冠，是区委区政府领导和业界专家评委对先艺电子在半导体先进互连材料领域实力的高度认可。先艺电子将继续植根番禺、投资番禺，为番禺高质量发展增添动能。