预告丨先艺电子与您相约第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2023）

预告丨先艺电子与您相约第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2023）

三天看完全球半导体行业最全、最新、最先进的产品和技术，先艺电子诚邀您参观2023年5月16日—18日在深圳举办的第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2023）。

本次SEMI-e 2023展会，将展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链，是华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

作为国内高可靠微电子封装互连材料的领军者，先艺电子将携多款全新自主研发、具备国际先进水平的核心产品集体参展亮相，欢迎各位朋友前来14号馆14D196展位，感受先艺电子优质产品的魅力！

展品一：预成形焊片

产品特色：精确控制焊料量、抗氧化性强，高可靠性、低空洞率、柔性化定制，交期快。

产品说明：以金锡为主的预成形焊片，熔点范围覆盖了100℃至1100℃区间，可满足各种场景的使用要求，先艺电子能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成形焊片，加工精度高，焊接性能优良，适用于各工业领域。

展品二：预置金锡盖板

产品特色：盖板六面电镀，耐盐雾24H以上、焊片精确预置、焊点小，无氧化，无击穿、高气密性、高耐蚀性和高可靠性、盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产、交期快，6-8周交货。

产品说明：预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

展品三：金锡薄膜热沉

产品特色：物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm、合金薄膜，成分精准、可提供成品及金锡镀膜加工服务、具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力。

产品说明：金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。

展品四：AMB陶瓷覆铜板

产品特色：自主研发的活性钎料、全工艺流程自主自控、超低界面空洞率，高导热、抗温度冲击性能好，服役可靠性高。

产品说明：活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

展品五：金锡焊膏

产品特色：润湿性良好、焊接性能优异、抗腐蚀、抗氧化、焊后易清洗、球形度好、交期快，1周交付、保质期长，6个月保质期。

产品说明：金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

展品六：纳米银膏

产品特色：独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求、无压烧结/加压烧结、低温烧结（250℃），高温服役、高连接强度，高导电、导热性能、可替代高铅焊料、无有机残留，无需清洗。

产品说明：纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备，工艺温度低，连接强度高，烧结后为100%Ag，理论熔点达到961℃，可替代现有的高铅焊料应用，且导热性能优异，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接，尤其契合第三代半导体封装应用。

先进材料助力先进封装。先艺电子深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。

我们为您提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

我们真挚邀请您关注SEMI-e 2023展会，欢迎莅临14号馆14D196先艺电子展位参观、交流与业务洽谈。