展会回顾丨先艺电子金锡薄膜热沉亮相2023上海光博会，助力光电行业高质量发展

展会回顾丨先艺电子金锡薄膜热沉亮相2023上海光博会，助力光电行业高质量发展

众望已久，蓄势而来，为期三天的上海慕尼黑电子展在上海国家展会中心拉开帷幕。本次会展以前瞻性和创新性作为亮点，涵盖激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、红外技术等领域，汇集了中国各电子领域前沿和领先科技的公司，先艺电子携先进封装连接材料板等产品参展，取得圆满成功。

金锡薄膜热沉作为明星产品亮相展会现场，作为高可靠性封装材料金锡热沉广泛应用在医疗、美容、射频、微波、激光等领域。先艺电子销售、技术团队可以从产品的核心技术及应用等角度为客户提供全方位、多角度、高赋能的支持，可以为客户提供合适的工艺解决方案。

展会现场直击

本次展会，先艺电子展示了各类预成形焊片、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等产品。作为国际先进，国内领先的封装材料领军者，先艺电子受到参展者的广泛关注，特别是高可靠预成形焊片、金锡薄膜产品和焊片的自动化供料包装方案，受到了激光、光通讯等领域客户的青睐；展台前人气高涨，人流如织，面对客户的问题和疑惑，参展团队以专业、热情的服务态度，结合客户需求和专业知识，通过产品差异和技术特点等方面给客户朋友做出详细介绍：专业的产品和领先的技术吸引了诸多业内人士的关注和认可。

明星产品 

01金锡薄膜热沉

金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。成分均匀，比例可选（Au：70~80±5wt.%），金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制（2~10um），并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。 

①金锡薄膜钨铜热沉（WuCu）：

高热导率和匹配的热膨胀系数实现快速散热，保证芯片在适宜的温度下正常工作；与半导体材料相匹配的热膨胀系数能减小热沉、芯片以及各封装材料之间的热应力，可以避免开裂脱离等导致芯片过烧的情况发生。

②金锡薄膜氮化铝热沉（热导率200W/230W）：

高热导率、低热阻、低应力等特点，主要应用于主要应用于大功率激光器泵浦源等制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。 

02激光用焊片自动供料方案

可根据不同应用需求，提供适用于自动供料的预成形焊片包装方案，提高产品包装的一致性和生产效率。

展会收获

此次展会，先艺电子以一如既往的产品可靠性，稳定老客户品牌信任的同时，又用实力获得了新客户的青睐；通过与业界朋友的深入沟通交流，收获颇丰，未来先艺电子将继续不断探索，推陈出新，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。