喜讯 | 先艺电子获得2023年第十二届中国创新创业大赛（广东赛区）一等奖

喜讯 | 先艺电子获得2023年第十二届中国创新创业大赛（广东赛区）一等奖

11月1日，第十二届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十一届“珠江天使杯”科技创新创业大赛总决赛在广东科学中心顺利完成，先艺电子的参赛项目“金锡共晶封装用芯片级微组装互连材料及器件的产业化”荣获成长组一等奖。

本次大赛由广东省科学技术厅主办，以“创新引领，创新筑梦”为主题，涵盖新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新材料、新能源、新能源汽车和节能环保7个战略性新兴产业。4000多家企业报名参赛，经过3个月的激烈角逐，最终100家优秀企业齐聚广东科学中心岭南厅，发起一场不分行业的终极排名争夺战！先艺电子凭借高质量的项目和出彩的现场路演一路过关斩将最终获得成长组一等奖。

先艺电子 “金锡共晶封装用芯片级微组装互连材料及器件的产业化” 项目聚焦半导体与集成电路先进封装技术最前沿，涵盖从毫米级到微米级的芯片封装互连领域，解决先进高可靠封装的技术痛点，研制出预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉产品，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题。产品应用在航空航天、微波射频、激光、光通信等关键领域，对提升我国产业链供应链韧性和安全水平具有重要意义。

作为国内高可靠微电子与半导体封装互连材料的领军者，先艺电子始终坚持自主创新，高度重视技术研发和产品创新。连续两年（2022和2023年）荣获中国创新创业大赛（广东赛区）一等奖，是社会各界对先艺电子在封装互连材料领域综合实力与发展潜力的高度认可。

未来，先艺电子将持续推动技术研发和创新，提高在微电子与半导体封装互连材料领域的竞争力和影响力，实现关键基础材料的自主可控，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。