重磅│先艺电子AMB陶瓷覆铜板、金锡焊片、金锡焊膏、金锡盖板入选国家重点新材料首批次应用示范指导目录

重磅│先艺电子AMB陶瓷覆铜板、金锡焊片、金锡焊膏、金锡盖板入选国家重点新材料首批次应用示范指导目录

日前，工业和信息化部发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版），先艺电子四款核心产品第三代半导体封装用AMB陶瓷覆铜板、用于高可靠性封装的金锡合金预成形焊片、用于先进封装的金锡合金焊膏、用于高可靠气密性封装的预置金锡盖板入选国家重点新材料指导目录。

新材料是新一轮科技革命和产业变革的基石与先导，是现代化强国的重要物质基础。发布重点材料指导目录，是国家的前瞻部署，是新材料领域的重要举措。此次将AMB陶瓷覆铜板、金锡焊片、金锡焊膏、金锡盖板纳入国家重点新材料首批次应用示范指导目录，充分肯定了先艺电子在半导体封装互连领域的成就，体现了国家对关键战略材料产业的重视，先进封装互连材料也迎来更大的发展机遇。

一起来近距离感受下入选的四款重点新材料产品吧！

1、第三代半导体封装用AMB陶瓷覆铜板

活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求。先艺电子自主自控的AMB陶瓷覆铜板由于其出色的导热能力、载流能力和可靠性，能够为芯片提供优良的散热通道和高可靠的连接，广泛应用于新能源汽车、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

2、用于高可靠性封装的金锡合金预成形焊片

先艺电子的高可靠预成形焊片是微电子与半导体封装互连领域的理想解决方案。先艺电子在预成形焊片上拥有强大深厚的技术优势，能够制备几乎各种合金材料的焊片及其各种形状的预成形焊片。先艺电子的高可靠金锡合金预成形焊片加工精度高，焊接性能优良，适用于各工业领域。

3、用于先进封装的金锡合金焊膏

先艺电子的金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。利用金锡焊膏进行高精度植球，作为焊料凸点Bump用于异构/异质集成，大大提高I/O 密度，是半导体先进封装的关键材料。金锡焊膏在使用方式上灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

4、用于高可靠气密性封装的预置金锡盖板

先艺电子凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。采用将金锡焊料和封装外壳集成方案，满足小尺寸SIP组件的气密性封装需求。该产品的盖板成形-电镀-金锡焊片成形-微点焊全流程工艺自控，实现精密定位焊、焊点无氧化，已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

作为国内“高可靠性封装材料领军者”，先艺电子自成立十五年来，始终深耕半导体封装互连领域，先后被认定为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”，广东省“专精特新”中小企业，广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心、广州市企业研究开发机构，荣获第十一届中国创新创业大赛全国赛优秀企业、广东赛区成长组一等奖、广州赛区成长组一等奖，第十二届中国创新创业大赛全国赛优秀企业、广东赛区成长组一等奖，荣获第八届“创客中国”广东省中小企业创新创业大赛百强，第七届“创客广东”半导体与集成电路专题赛二等奖等荣誉。

制造强国，材料先行。未来，先艺电子将不断探索，持续创新，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”，实现更大范围的关键基础封装材料自主可控，为我国半导体新材料高质量发展赋能。