邀请函丨先艺电子与您相约2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会（以下简称CPCA SHOW+2024）将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。

本届展会以“开启新链接，引领新未来”为主题，设置7大主题展区、7大系列25+细分展品范围、通过数字化平台为展会赋能、打造技术驱动型展会，以电子电路为中心，拓展产业边界，展现电子半导体产业全景图谱。

先艺电子展位号：8C37-3

【01】企 业 介 绍

广州先艺电子科技有限公司成立于2008年12月，是一家专注于高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

16年专心研发，多项产品突破国外技术，成功实现进口替代；产品销售遍布全国，覆盖范围广，销量领先。

【02】关于我们 

以人为本 以客为尊 科技创新 追求变革

●16年经验，服务客户超1500家

●5大管理体系

●60余项自主核心专利

●强大技术专家团队和百余台先进科研设备 

致力成为领先“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”

【03】关于历程

2008年 先艺电子成立 成功研发金锡焊片

2009年 金锡焊片获得国家级科技立项  产品实现国产替代

2010年 产品开始应用于中电科集团各研究所

2014年 产品实现了军用至民用的应用  覆盖微波、激光、光通信、红外版块

2016年 产品成功进入中国航天各院

2018年 启动金锡盖板产业化布局

2020年 金锡热沉、金锡焊膏、纳米银膏等成功进入市场，实现国产化代替进口

2021年 获得国投A轮投资  评为国家专精特新“小巨人”

2022年 成功研发出第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)

评为省半导体微连接封装材料工程技术研究中心

2023年 粤港澳大湾区先艺电子科创园项目建设中

2024年 复核通过国家专精特新“小巨人”认定

【04】关于产品

产品一 ：预成形焊片

特点：

●可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多达百余种材质的焊片

●精确控制焊料量

●抗氧化性强，高可靠性

●可降低空洞率

●柔性化定制，交期快

产品二：助焊膏

特点：

●高品质原料，环保配方，符合RoHS要求

●润湿性优异

●宽温度窗口

●焊后残留易清洗

产品三 ：金锡焊膏

特点：

●润湿性良好、焊接性能优异

●焊后易清洗

●交期快，1周交付

●保质期长，6个月

产品四：金锡焊球

特点：

●抗氧化性强

●尺寸精准

产品五：预置金锡盖板

特点：

●盖板六面电镀，耐盐雾24H以上

●焊片精确预置

●焊点小，无氧化，无击穿

●高气密性、高耐蚀性和高可靠性

●盖板-焊片-预置，全流程自主生产

●交期快，6-8周

产品六：金锡薄膜热沉

特点：

●物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

●合金薄膜，成分精准

●可提供成品及金锡镀膜加工服务

●具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

产品七：AMB陶瓷载板

特点：

●自主研发的活性钎料

●全工艺流程自主自控

●超低界面空洞率，高导热

抗温度冲击性能好，服役可靠性高

产品八：纳米银膏

特点：

●独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求

●无压烧结/加压烧结

●低温烧结，高温服役

●高连接强度，高导电、导热性能

●可替代高温焊料

●无有机残留，无需清洗

AMB、AMB载板、活性钎焊、活性金属钎焊、陶瓷覆铜板、陶瓷基板、DBC、高可靠性基板、SiC芯片载板、AMB陶瓷基板、AMB陶瓷覆铜板、DBC基板、DBC陶瓷基板、芯片载板、IC载板、碳化硅IC载板、碳化硅载板、半导体碳化硅IC载板、芯片级三维系统集成技术、半导体互连和封装技术，芯片级散热技术、第三代功率半导体碳化硅IC载板、第三代功率半导体载板、第三代功率半导体基板、银铜钛焊膏、银铜钛焊片、AgCuTi活性焊膏、AgCuTi、厚铜陶瓷基板、双面厚铜陶瓷板、银焊膏、银胶、烧结银、低温银胶、银烧结、纳米银锡膏、纳米银、纳米银膏、锡锑Sn90Sb10焊料片、锡锑焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms

广州先艺电子科技有限公司是先进半导体连接材料制造商、电子封装解决方案提供商，我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成形焊片，提供微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料系列产品，更多资讯请看www.xianyichina.com，或关注微信公众号“先艺电子”。