展览 | 先艺电子圆满收官SEMICON China 2025国际半导体展/慕尼黑上海电子设备展与IME2025第七届西部微波会

3月26-28日，先艺电子携自主研发的金锡焊片、金锡焊球、金锡盖板、金锡焊膏、金锡热沉、预置金锡SiP微组装陶瓷管壳、AMB陶瓷覆铜板、烧结银膏和低空洞率焊膏等核心产品，先后亮相SEMICON China 2025国际半导体展/慕尼黑上海电子生产设备展，和27-28日在成都举办的IME2025第七届中国西部微波会。

双展回顾：

SEMICON China 2025国际半导体展作为亚洲最大的世界级半导体技术研讨会，汇聚1000余家展商及超15万专业观众，聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业。

2025慕尼黑上海电子生产设备展作为亚洲电子制造行业前沿展会，汇聚全球1600余家展商及超8.7万专业观众，集中展示了精密电子设备、工业4.0及智慧工厂核心技术。

IME2025第七届中国西部微波会作为西部电子行业技术升级核心平台，聚焦毫米波/太赫兹、天线设计、5G/6G通信及智能汽车电子领域，吸引了100余家展商及1500余名专业观众。

展会现场

先艺电子作为国内先进封装焊接材料领域的创新先锋，在展会上展示了多款自主研发的核心产品。

凭借高可靠性的核心展品和专业技术讲解，先艺电子的展位人气火爆，吸引了众多行业人士关注，与更多客户及合作伙伴建立了更紧密的联系。

展会圆满收官，感恩同行致远。在此衷心感谢新老客户的信赖与合作伙伴的支持！未来，我们坚定以技术突破驱动国产替代为使命，持续深耕封装焊接材料领域，致力于成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。