下一波半导体成长动力来自汽车的智能化

2017-04-05 摘自汽车电子应用 SEMIChina

      电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。从自动泊车到到预见性制动等各种应用中，半导体已成为现代汽车进化的重要因素。下一代汽车的安全、通信、导航以及车内娱乐的升级都离不开半导体。随着智能手机等消费类电子产品的成长逐渐放缓，大多数分析师人士认为，下一波半导体的大幅成长点将来自于汽车。随着汽车智能化、电子化、网联化的深入，汽车电子市场的发展空间巨大。近年来中国的汽车电子市场享有600亿美元的市场规模且保持强劲的成长趋势。

     今年的SEMICON China首次举办“智能汽车电子论坛”。3月16日上午，来自Mentor Graphics、博世、NXP、NVIDIA、瑞萨电子、上汽集团、日月光集团等的业内专业人士在论坛上，从汽车电子芯片设计、系统集成、机器学习到封装解决方案等不同技术和市场层面，探讨在汽车工业发生深刻巨变的当下，带给半导体产业的影响和机会。

      “汽车行业如今进入了第三波拐点。”Mentor Graphics资深总监Russell Lee在论坛现场这样指出。而第一波拐点是全球化的浪潮。当时产生了大量的全球性汽车企业。第二波拐点是发生在30年前的电气化浪潮。这也得益于当时半导体技术的发展。

      Russell Lee在其题为“推动工程灵活性的第三个拐点”的演讲中从汽车电子设计的角度，阐述汽车工业的变革与半导体芯片设计之间的关系。

      他表示，如今我们迎来了汽车行业的第三波拐点，那就是数字化的浪潮。随着智能化的发展，汽车内的电气系统、电子功能日趋复杂，通过先进的电子系统，几乎当今所有的汽车大趋势都能付之实现。而实现电子架构设计需要一条“全新”的道路，这其中，数字化、标准化、互联化是行业需要进行的变革，从而面对汽车数字化领域内日益严峻的挑战。

      博士汽车电子中国区总裁、博世汽车部件（苏州）有限公司总经理Dr.Patrick Leinenbach分享了智能汽车及其相关电子产品的未来趋势。他指出，移动出行正在经历深刻的变革，自动驾驶、智能网联等大趋势推动新移动出行解决方案和核心技术的出现。他指出，自动驾驶是一个逐步实现的革命，未来汽车将成为家和办公室之外的“第三空间”。而移动出行的这些未来趋势项深刻影响半导体技术的发展，未来在汽车内部将有大量的半导体。

      恩智浦半导体汽车电子产品应用总监吕浩则指出，“如今汽车工业90%的革新来自与电子系统。” 在论坛现场，吕浩重点介绍了安全智能驾驶与智能交通解决方案，在未来的汽车生态中，对更好的安全性和整体驾驶体验的要求，将推动汽车辅助驾驶系统（ADAS）等技术在汽车上的应用。

      英伟达高级业务发展总监陈曦分享了英伟达近年来在自动驾驶、人工智能等新技术上的突破。他指出，在英伟达看来，自动驾驶汽车是一个10万亿（$10T）美元级别的市场，而实现真正自动驾驶的关键技术就是人工智能。另外，他还提到，高清地图对于自动驾驶、无人驾驶技术也相当关键，在这些方面，英伟达也都有积极布局准备。

      上海汽车集团前瞻技术研究部先进材料项目负责周乾飞博士分享了“电动化与智能化驱动地下的车用半导体技术”。

      伴随着汽车的电动化、智能化与网联化，半导体技术不断发展，在汽车电子领域的应用也进一步扩展。周乾飞指出，车用半导体技术及其未来发展趋势包括三个方面：对于新能源领域，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料技术发展及其在高频低损耗功率逆变器中的应用；对于智能网联化领域，推动智能驾驶逐步走向产业化的环境感知关键零部件的关键核心技术发展，如高频低成本微波雷达、高精度低成本固态激光雷达等；对于车载创新体验感知领域，正在蓬勃发展的显示技术、生物识别及虚拟现实等技术。

      日月光高雄厂汽车电子制程工程处处长沈政昌从汽车电子封装角度分享了他的观点。“今年的CES展上车企云集，车用产品与运用成为展场最大的亮点，各家大厂纷纷推出在电动汽车（EV）、 自动驾驶（Autonomous）等领域相关产品的发展与运用，预期未来五年的车用IC的CAGR将有7%的成长。”沈政昌介绍，过去五年来，日月光致力于汽车电子封装的发展，已经形成了多样性的汽车电子封装解决方案、强大的研发能力、严谨的品质系统以及高自动化的生产流程。

      瑞萨电子副总裁Masashige Tada在现场分享了“用于电动汽车逆变器系统的IGBT套件解决方案”。从技术和市场、商业模式等层面介绍了瑞萨的IGBT解决方案。

关键词：汽车智能化、钎焊材料、金锡焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、Sn63Pb37、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、预制焊锡片、Ag92.5Cu7.5焊片、Bi58Sn42焊片、Pb60In40焊片、In60Pb40焊片、Pb75In25焊片、In50Sn50焊片、低温钎焊片、锡片、Zn95Al4Cu1焊片、In51Bi32.5Sn16.5焊片、In66.3Bi33.7焊片、Ag62Sn35Pb3焊片、Ag60Cu23Sn17焊片、Solder Preforms、Fluxless Solder、 solder ribbon、 先艺电子、xianyi、www.xianyichina.com

广州先艺电子科技有限公司是预成型合金焊料片专业生产商，我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成型焊片，更多资讯请看www.xianyichina.com，或关注微信公众号“先艺电子”。