2018手机ODM产业竞争格局（上）

摘自：微波与电磁兼容 2018-05-31

根据有关研究数据，2017年手机ODM公司智能机共计出货3.19亿部，同比下滑24%，手机ODM公司智能机出货自从2011年开始持续下滑，出货包括中国手机品牌和海外品牌智能机出货。2017年，中国手机厂商智能机出货继续保持增长，其中OPPO和vivo合计增长19.6%，且OPPO和vivo智能机项目全部自研。由于中国手机厂商华为，小米，OPPO和vivo等海外市场出货的快速增长，对于海外本土品牌的冲击非常明显，尤其是印度手机品牌Micromax, LAVA和Intex等智能机出货严重下滑，同时小众/白牌手机厂商的生存空间也被进一步压缩，而这些手机厂商一直是手机ODM公司的主要客户。

2017年，TOP5手机ODM公司智能机出货达到2.3亿部，份额占比72%，与其他公司的出货差距被迅速拉大，其中闻泰和华勤智能机出货均创出新高，分别达到8370万部和7910万部，出货量上遥遥领先，且其在产品设计，品质管控，供应链和生产制造等各个环节优势非常明显。

华为，小米，联想和魅族是目前手机ODM公司主要的合作伙伴，对应ODM供应商集中在闻泰，华勤，龙旗，与德和中诺等公司。来自于大客户的委外项目决定了ODM公司的营收和出货规模，由于行业门槛相对较低以及竞争充分，成本仍然是主要的决定因素，对于ODM公司的产品设计和供应链水平提出非常高的要求。2017年手机关键原材料内存，全面屏，电池，MLCC和PCB板等大幅涨价加快了行业的洗牌进程，也压缩了ODM公司的利润空间。

展望2018年，随着中国手机市场容量下滑以及全球手机市场增速放缓，智能手机出货继续向少数手机品牌集中，存量市场的竞争同步会传递到手机设计产业，预计2018年手机ODM公司出货继续向TOP5集中，且ODM公司的出货量差距会继续拉大。

1) 2017年中国手机品牌智能机出货达到7.2亿部，同比增长2.6%，其中中国国内市场整体份额下滑4.2%，海外市场出货增长11.7%，中国手机厂商的出货增长主要来自于海外市场。2018年中国手机品牌出货将继续增长，预计智能机出货将达到7.71亿部，增长7.1%左右，主要的增长空间集中在海外市场，尤其集中在东南亚和非洲市场，海外市场出货继续以千元智能机为主，大部分为委外ODM项目，中国手机品牌的海外增长将带动其配套ODM供应商整体出货的增长。

2）预计2018年手机ODM产业智能机出货规模在4亿部左右。其中TOP3手机ODM公司闻泰，华勤和龙旗智能机出货会继续增长，中小型ODM公司由于受到客户出货下滑的影响，迫使其寻求差异化竞争或者退出。

3）预计2018年中国手机厂商华为和小米将会继续保持增长，利好闻泰，华勤和龙旗等ODM公司。另外，供应链反馈，三星，OPPO和vivo 等手机厂商2018年将陆续开放ODM项目，寻求与ODM公司合作，籍以优化成本和研发资源，提升其产品竞争力，来自于三星，OPPO和vivo的委外项目将会是ODM公司智能机业务新的增长点。

4) 手机ODM公司的利润空间主要来自于研发设计，供应链成本管控以及生产制造，由于手机ODM客户出货主要集中在华为，小米和联想等少数手机厂商，供应链成本控制和生产制造已经成为利润的主要来源，研发设计费用整体利润空间在压缩。

5) 台系ODM公司华宝和华冠的主要客户集中在Sony,LG和HTC，其中HTC和LG 2017年智能机出货继续下滑以及委外项目逐步转移大陆手机ODM公司，华宝2017年出货主要集中在量产项目，没有新项目参与；华冠智能机出货主要集中在Sony 项目，且出货量下滑严重。由于闻泰，华勤和龙旗等大陆ODM公司在生产制造领域竞争力提升，台系ODM公司已经完全失去竞争优势。

一、2017年中国手机市场智能机出货下滑，市场竞争加剧

由于手机关键部件Memory, MLCC，电池以及主板等物料价格大幅上涨的影响，以及智能机18：9屏幕切换的影响，2017年中国手机市场智能机整体出货4.39亿部，下滑7.7%。关键部件成本上升对于手机品牌厂商的供应链管理，成本管控以及产品定位等均带来直接的影响，市场竞争加剧。

苹果智能机出货主要集中在4000+RMB市场，中国手机品牌产品价格的提升对于苹果影响有限，2017年整体出货小幅下滑，但中国市场份额小幅上升。三星2017年在中国市场份额继续下滑，其中低端机型销量下滑最为明显，整体出货下跌58.3%，中国市场出货主要集中在S和Note系列等高端机型。

华为，OPPO，vivo和小米2017年中国手机市场出货继续增长，其中华为和OPPO增长均超过10%。

华为2017年国内市场智能机出货9085万部，超越OPPO,国内市场份额占比最大。

魅族，中兴，酷派和联想在国内市场份额全面下滑，整体占比很小。

联想和中兴智能机出货主要集中在海外市场。

华为和小米智能机销量增长主要集中于中低端机型，同时拉动其ODM供应商闻泰，华勤和龙旗等智能机出货增长。

千元智能机仍然是中国OEM智能机出货占比最大的部分，2017年中国市场1500元价位以下机型出货占比48.8%，份额小幅下滑。由于关键部件涨价，国内品牌华为和小米等千元智能机售价均全面上调，ODM供应商开始参与1500元以上机型的研发。千元智能机是手机设计公司（IDH/ODM）出货和利润的保证，2017年中国市场千元畅销机型大部分为手机ODM公司研发设计，如热销的红米5系列，华为畅玩6系列以及魅蓝6系列等。同时，华为和小米2017年海外市场出货快速增长，出货机型也同样集中在中低端机型，绝大部分为ODM合作机型。

二、中国TOP 10 OEM厂商委外策略

根据手机厂商定位以及产品策略，手机OEM在产品委外策略上差异很大。千元智能机市场，手机设计公司（IDH/ODM）仍然是最优的选择，在研发效率和成本管控方面，ODM公司拥有绝对的优势，且随着领头羊公司闻泰和华勤等研发实力，供应链管控，生产制造以及品质管理水平的全面提升，目前已经可以提供从研发设计，供应链管控以及生产制造等环节的完整方案。

2017年中国手机品牌整体智能机出货增长2.7%，增长速度放缓。中国国内市场，智能机出货首次出现下滑，但是海外市场出货继续小幅增长，其中：

小米，华为，OPPO和vivo在海外市场出货增长迅速。

中兴，联想，金立和TCL等品牌出货下滑，同时海外本土品牌出货受到冲击，整体出货量出现下滑。

对于手机ODM公司而言，来自OEM大客户的委外订单将直接决定ODM的出货规模以及营收，华为，小米，联想和魅族仍然是ODM公司主要的合作伙伴，其中魅族智能机出货下滑，已经拉开了与华为，小米和联想的差距。由于机型比较集中且单项目出货量大，考验ODM供应商研发，品质管控，供应链能力和生产制造等环节综合实力，其中闻泰和华勤优势明显，从出货规模，研发实力，供应链水平以及品质管控等各个环节均大幅领先。

由于产品定位偏中高端，新项目相对较少以及寻求外观设计差异化，OPPO和vivo 2017年所有产品自研，物料采购和生产制造全部由公司直接管控。但由于OPPO和vivo在营销投入和运营成本偏高，同时考量高端机型在￥3000+RMB市场增长乏力，2018年OPPO和vivo已经开始寻求与ODM合作委外项目，降低成本。

华为根据产品定位以及研发平台确定委外策略，目前高端智能机项目以及海思麒麟平台手机全部自研，中低端机型采用MTK和高通平台项目大部分采用外包, 华勤，闻泰和中诺/On Tim则是华为主要的合作伙伴,龙旗从2017年也开始参与华为智能机项目，但主要作为备份资源，出货量很少。2017年华为手机销量达到1.53亿部，其中委外ODM项目出货接近6000万部，相对2016年增长接近20%。由于华为2018年策略增加低端智能机项目，主要由ODM供应商研发设计，预计2018年华为委外ODM项目出货将继续保持增长。

小米手机分为中高端米系列以及千元机红米系列，2017年红米系列机型全部委外ODM供应商研发设计，通过第3方EMS公司完成组装出货；且小米2017年开始委外米系列产品给到ODM公司研发，代表机型小米5X.根据出货量统计，2017年小米委外项目出货比例接近80%，闻泰，华勤和龙旗是小米主要的ODM供应商，其中华勤参与项目出货超过龙旗。2017年小米中低端机型海外市场表现出色，预计2018年将继续保持增长，中低端项目继续委外ODM供应商研发设计。

联想2017年智能机出货主要以海外市场为主，海外市场出货占比90%以上，以Moto品牌为主；Lenovo品牌出货集中在量产项目，没有新项目。Moto品牌中低端项目C/E/G系列全部委外ODM供应商研发设计并完成生产组装，华勤，闻泰和龙旗是联想的主要合作伙伴2018年联想智能机业务调整，重新开始启用Lenovo品牌，重新聚焦于中国市场，由于联想海外智能机出货相对稳定，国内2017年出货很少，预计2018年智能机出货有望小幅上涨。

魅族的产品策略与小米类似，高端魅族系列自研，中低端魅蓝系列主要委外ODM研发设计，闻泰，与德和华勤是魅族主要的ODM供应商。但由于魅族2017年自研项目MX和Pro列产品表现不佳，智能机出货主要集中在魅蓝系列机型，委外智能机出货占比95%左右。魅族2018年自研高端项目竞争压力仍然很大，高端市场萎靡影响魅蓝系列产品表现，预计2018年魅族智能机出货将继续下滑。

金立从2017开始释放ODM项目给到华勤和龙旗，项目从第四季度开始量产出货。但由于受到下半年金立供应链资金紧张的影响，与ODM公司合作被迫停止，量产项目实际出货很少，且库存物料主要由ODM供应商消化。目前金立智能机业务尚未有明确策略，预计2018年金立将不会有委外ODM智能机项目。

关键词：先艺电子,xianyi,Solder Preform ,Solder Preforms ,金锡焊片,Au80Sn20焊片,Au88Ge12,预置金锡盖板,金锡薄膜,金锡合金薄膜,铟In合金焊料片,Pb80Ag18Sn2焊片，In97Ag3,锡银铜SAC焊料片,无铅焊料,银铜焊片,Ag72Cu28,锡锑锡铅Sn63Pb37焊料片,In52Sn48,铟银合金焊片,铟In合金预成形焊片,锡银铜SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）焊片,Sn96.5Ag3.5,锡锑焊片,Sn90Sb10,锡铅焊片,Sn63Pb37,锡铅预成形焊片,合金焊料,金基焊料,银基焊料,铟基焊料,金锗焊料,金硅焊料,金锡热沉,金锡焊料封装，金锡焊料，焊片定位

先艺电子、xianyi、www.xianyichina.com

广州先艺电子科技有限公司是预成型合金焊料片专业生产商，我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金，加工成预成型焊片，更多资讯请看www.xianyichina.com，或关注微信公众号“先艺电子”。