专业提供先进封装微连接解决方案， 先艺电子将携封装连接新材料亮相IME及CIOE

            2020年8、9月，广州先艺电子科技有限公司将先后参加国内两场大型展会，诚邀您参观2020年8月25日-260日在成都举办的IME微波及天线展及2020年9月9日-11日在深圳举办的CIOE第22届光电博览会。

            两大展会汇聚了国内外各大厂商，覆盖了射频、微波、天线、光电等领域全产业链，共同见证了中国电子制造业及光电子行业的茁壮成长，加速发展的历史，是企业了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流平台。

            广州先艺电子科技有限公司将携手化研科技展出贵金属预成型焊料、金锡焊膏、金锡薄膜热沉、超微净清洗系统等产品。

诚挚邀请您莅临展位参观、交流及业务洽谈。

关于先艺电子

            广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。公司拥有专业研发团队，设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心，坚持自主研发，同时长期和专业机构、科研院所合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系。科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。

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邮箱：info@xianyichina.com

官网：www.xianyichina.com

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