先艺电子亮相2020年CIOE光电博览会

   2020年9月9-11日，第21届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举办，作为覆盖光电领域全产业链的专业展会，展会集中展示了光电领域的新产品、新技术、新趋势及新应用。

  先艺电子作为中国国内专业研发，生产，销售高端电子封装连接材料的领导品牌，本次展会，由陈卫民总经理及国内电子封装材料领军人物，华中科技大学教授暨先艺电子技术总监吴懿平教授带头的专业技术及销售团队，面向光通讯、激光、红外等领域客户，巩固已有合作关系，发掘潜在客户，为未来开拓新的市场奠定了基础。

  先艺电子自主研发的一系列产品，从低温到高温的一系列贵金属预成型焊料、预置金锡盖板、预涂助焊剂焊片等，作为封装领域常用材料，拥有过硬的品质和良好的技术支持，获得了广大客户的认可。先艺电子专注新产品研发，多种自主研发首创的产品，展会上一经推出，便获得了新老客户的热烈关注，高度响应，包括但不限于：

  金锡合金薄膜：基于陶瓷、石英、硅、钨铜、钨钼铜、金刚石等基板的金锡薄膜，可实现2-10μm厚度，在光通讯、激光芯片、微波、Lidar车载雷达、3D传感器等领域拥有良好应用前景。

  金锡焊膏：国内率先商业化生产并批量供货，成分可实现Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25等比例，粒径覆盖3 - 6号粉（5-45μm），适用于特殊封装结构的高端微电子器件。

  适用于自动供料的预成型焊片：推出了覆膜包装、载带式包装、华夫盒包装、真空吸附盒包装、蓝膜包装等多种包装方案，对接自动识别取放设备，实现自动化供料。

  超微净清洗设备：代理日本化研高端半导体封测清洗设备，超30年清洗技术沉淀，内置循环再生器，零废水排放，零污染，实现了对半导体和基板的高品质清洗，并且降低了成本。主要应用在：

· 晶圆片凸块焊后助焊剂清洗

· 堆叠PoP芯片清洗

· 系统级芯片封装SIP焊后助焊剂清洗

· BGA植球后助焊剂清洗

· 倒装芯片清洗

· 车用IGBT模块清洗。

 未来，先艺电子将不断研发，深耕光电子、微电子、半导体器件等领域，走在封装新材料应用前沿，实现关键核心材料的国产化替代。不断突破自我，开拓向前，朝着基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商目标而前进。