先艺亮相深圳CIOE光博会，展示品牌技术实力

9月18日，为期3天的第23届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心圆满闭幕。本届展会面向光电及相关应用领域，展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向，洞察市场发展趋势。

先艺电子携自主研发的一系列产品于展会中亮相，推出多款国内首创材料以及全新产品：金锡预成形焊片、金锡薄膜热沉、金锡合金焊膏、纳米银膏、预置金锡盖板等，性能卓越的产品引起了大家广泛关注。

经过十余年的沉淀，先艺凭借过硬的产品质量和专业的技术支持，吸引了众多客商的驻足观看与洽谈交流。

作为国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商，本次的展会不仅是企业产品的展示，同时也是一次收获之旅，为公司下一步市场开拓奠定了基础。

把握需求即把握明天，先艺电子将以更成熟、专业的态度为客户提供优质产品，专业的技术咨询及合适的工艺解决方案。未来，我们会继续研发，不断突破，深耕在光电子、微电子、半导体器件等领域，走在可靠性封装连接材料应用前沿，实现关键核心材料的国产化替代。