先艺电子荣获2021年中国电子“新材料先进企业”

新材料是战略性新兴产业发展的基石电子材料是信息产业发展的基础和关键。由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所主办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”于2021年9月23-25日在广州黄埔举办。大会邀请了电子材料行业权威的中国中科院、中国工程院院士、各专业领域专家，新材料和应用企业高管，公司董事长陈卫民应邀出席。大会以"赋能新发展，共创新未来”为主题，聚焦六大战略新兴产业领域，通过七大专业论坛，从国家政策、行业现状、前沿技术、协同创新和市场趋势等多维度围绕5G新应用、集成电路、新型显示，新能源等重点产业链需求引领材料发展等议题展开研讨。

广州先艺电子科技有限公司2021年入选由工信部发起的第三批国家专精特新“小巨人”名单，多年来，先艺坚持自主研发，努力追求科技创新。并积极参与交流当前电子材料领域前沿和领先的新技术，新发展和新应用，探讨电子新材料面临的新机遇与新挑战。

会上发布了2021年中国电子材料行业经合排序前50企业、专业前十企业。公司荣获 “新材料先进企业”奖。这也是业界对先艺电子自成立以来，在封装连接领域做出的突出成绩给予的肯定。

广州市新材料先进企业获奖榜单

公司作为国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商，通过自主研发，不断创新，升级产品、革新技术。加快先进封装连接材料在半导体行业、集成电路等电子材料行业中的应用，不断增强综合配套服务能力，为客户持续创造价值，为中国实现国产化替代的发展贡献力量。

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，公司生产的精密预成型焊片、预置金锡盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏等封装材料广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等领域。主要运用于混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。

公司坚持以客户需求为导向，深入应用领域，为客户提供来料加工、定制化产品以及配套技术和售后服务，满足不同客户的个性化需求，不断完善以企业为主体、市场为导向的自主创新体系。

先艺追求变革，锐意创新，精益求精，未来致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。