先艺电子参加半导体行业沙龙，推进产业链国产化进程

11月4日，先艺电子总经理陈卫民受邀参加国投创业和粤芯半导体在广州黄埔区知识城粤芯半导体产业园区联合举办半导体行业沙龙，20多家国投创业投资企业负责人齐聚一堂，共同探讨加快半导体产业国产化进程，推动解决半导体领域关键核心技术“卡脖子”问题，助力打造我国集成电路产业发展第三极。

在这次行业沙龙中，国投创业董事总经理魏义良表示，国投创业将继续发挥自身在半导体行业中的纽带作用，共同促进已投半导体项目产业链紧密协同。粤芯半导体总裁陈卫发言表明，粤芯半导体以市场化运营为主导，致力于满足国产芯片制造需求。加快国内产业链的上下游深度绑定，服从国家产业战略与广东产业布局。

先艺电子总经理陈卫民与其余国投创业投资生态圈的20多家半导体上下游企业负责人进行互动交流，分别从材料、IC设计、芯片制造、装备、产业政策等多个不同的维度对半导体产业链的国产化进程和发展趋势进行了探讨交流。

半导体行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，是信息社会的基石。在当前经济形势下，国家持续大力支持半导体产业发展，保证了中国集成电路产业规模保持较高增长水平。与会代表一致认为，在国内半导体发展优渥的土壤之上，随着业界自主研发创新的持续升级、半导体产业链国产化进程的持续提升，半导体领域的公司有望持续保持高速发展。

先艺电子是国内半导体封装焊接材料领域内的龙头企业，公司专注于半导体封装焊接材料的研发，打破了美日等国外企业长期以来的垄断，多款产品解决了我国在激光、射频、红外等半导体封装焊接材料领域内“卡脖子”问题，对于实现国家产业链的自主可控具有现实价值和意义。

经过十几年的发展与沉淀，先艺电子已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。先艺电子始终专注聚焦于半导体微纳封装用焊接材料研发，并以此为核心竞争力实现产品管线拓展迭代，为公司未来的高速发展进一步夯实基础。面对半导体行业快速发展的新机遇与挑战，先艺电子在今后的发展中将跟随国家战略的脚步，继续落实创新驱动发展战略为企业护航，进一步提升自身技术创新能力、市场竞争力和品牌影响力，致力成为基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商，持续为半导体微连接赋能。