获奖 | 先艺电子荣获“推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展特别贡献企业”奖

2021年11月19日，广州先艺电子科技有限公司（以下简称“先艺电子”）受邀参加新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会，并荣获“推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展特别贡献企业”奖。

此次研讨会是由中国电力电子产业网、中国电源学会元器件专业委员会、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、上海 SIC 功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合举办的以“新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会”为主题的研讨会，共同探讨功率器件半导体行业讯息，交流相关技术应用经验。

会中，参会代表就功率半导体相关方面的信息做功率器件主题分享。先艺电子技术总监吴懿平教授受邀参加，针对功率器件封装用的高可靠焊片、纳米银膏与AMB 基板方面的工艺技术与当下功率器件的应用特点，并结合先艺电子目前在这一块的技术积累和所取得的技术成果，对功率器件及相应封装材料的发展趋势做出分析与展望。

在交流互动环节中，先艺电子展出自主研发的高可靠焊片、纳米银膏与AMB 基板等核心产品，和参会业界人士积极分享相关技术研发和应用经验，共同推动中国功率器件封测材料与装备行业的发展。

关于先艺

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。经过十几年的发展与沉淀，先艺已成为国家专精特新“小巨人”，是国内知名的半导体微组装材料解决方案提供商。

先艺拥有核心技术，始终专注聚焦于半导体微纳封装用焊接材料研发，并以此为核心竞争力实现产品管线拓展迭代，使公司发展具备了坚实基础。公司自主研发的一系列微组装互连材料产品国内领先，国际先进，打破了国外厂商的垄断，解决了关键战略材料的“卡脖子”问题，实现国产替代化。

先艺追求变革，锐意创新，精益求精。未来致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。