深圳国际半导体技术暨应用展览会丨先艺AMB陶瓷覆铜板等多款明星产品备受青睐！

深圳国际半导体技术暨应用展览会丨先艺AMB陶瓷覆铜板等多款明星产品备受青睐！

2023年5月18日，为期3天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心圆满闭幕。本次SEMI-e 2023展会，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链，是华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

作为国内高可靠微电子封装互连材料的领军者，先艺电子携自主研发的一系列产品于展会中亮相，推出多款国内首创材料以及全新产品：金锡预成形焊片、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏、预置金锡盖板、AMB陶瓷覆铜板等，性能卓越的产品引起了大家广泛关注。

AMB陶瓷覆铜板

先艺自助研发的AMB陶瓷覆铜板更是受到许多客户朋友的青睐，AMB陶瓷覆铜板性能优秀，部分指标要求高于国际巨头标准。

陈卫民总经理更在在采访中表示，AMB陶瓷覆铜板由先艺电子全新自主研发，突破了国外活性钎焊技术封锁，解决了国内高端功率电子封装用陶瓷基板的“卡脖子”问题。

此产品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作为新能源汽车的新一代功率模块，使整车能源利用率和续航能力得到大幅提升，是新能源汽车三电中的“电控”的重要战略材料，同时在航空航天、轨道交通、光伏、储能、特高压电网等新能源领域也有广泛应用。在“碳达峰、碳中和”的时代下，随着能源技术革命向材料领域渗透，第三代半导体产业正呈现高速发展态势，我们抓住市场机遇，使之成为公司新的业务增长点。

先艺电子深耕半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。

我们为您提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。