喜讯 | 先艺电子参加第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）颁奖典礼

喜讯 | 先艺电子参加第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）颁奖典礼

5月17日，第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）颁奖活动暨第十二届中国创新创业大赛（广东赛区）启动仪式隆重举行。先艺电子的第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板)项目荣获第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛成长组一等奖。

在“碳达峰、碳中和”的时代背景下，随着能源技术革命向材料领域渗透，第三代功率半导体产业正呈现高速发展态势。以碳化硅为代表的第三代半导体材料，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优势，助力芯片性能的提升，已经被广泛应用于功率电子、射频、光学等器件领域。同时第三代半导体功率材料的固有特性，决定了其在实现新能源、轨道交通、智能电网等领域的电能高效转换优势，支持国家能源革命。

中国拥有第三代功率半导体材料最大的应用市场，受益于新能源汽车、5G、消费电子等领域的强劲需求，国内第三代功率半导体市场蓬勃发展。先艺电子紧跟时代步伐，紧抓市场机遇，全新自主研发了第三代功率半导体关键基础材料——碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板)，使之成为公司新的业务增长点。

先艺电子的AMB陶瓷覆铜板具有厚铜层，零界面空洞，结合牢靠；低热阻，温度冲击可靠性高；自研活性钎料，可控性强；自主自控真空烧结工艺及装备，灵活性高；自有图案化、表面处理产线的显著特点优势。是高压大功率器件用IC封装载板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

先艺电子作为国内高可靠微电子和功率器件封装互连材料的领军者，已于2022年获得第十一届中国创新创业大赛（广州赛区）新一代信息技术行业成长组一等奖和2022年青蓝国际创新创业大赛成长组冠军，此次第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB陶瓷覆铜板)项目荣获第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）成长组一等奖，是先艺电子在封装互连领域获得政府、产业、学术、投资等各界全面认可的又一有力证明。

“科技创新，追求变革”，是先艺电子的宗旨。未来我们将持续创新，实现关键基础材料的自主可控，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。