邀请函丨第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会，先艺电子将携明星产品亮相

邀请函丨第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会，先艺电子将携明星产品亮相

关于第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

第五届精密陶瓷展览会暨IGBT产业链展览会将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心8号馆（深圳宝安新馆）举办。

本次展会将聚焦IGBT产业以及陶瓷元器件、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、金属材料、助剂、设备、耗材等全产业链。陶瓷衬板从直接键合铜工艺（DBC）发展到可靠性更高的活性金属钎焊工艺(AMB)，材料选择从氧化铝发展到氮化物（氮化铝、氮化硅）；散热性能出色的铝碳化硅（AlSiC）作为散热基板材料受到关注；MLCC片式多层陶瓷电容器等元器件朝着小尺寸、高可靠等方向发展。LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、精密结构陶瓷、半导体陶瓷等产品快速发展，极大地促进了产业进步，为社会创造更智能的生活方式。

先艺电子·邀请函

先艺·AMB陶瓷覆铜载板

典型应用场景：新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏与储能

特点：

• 厚铜层，极低界面空洞率

• 低热阻，温度冲击可靠性高

• 自研活性钎料，可控性强

• 自主自控真空烧结工艺及装备，灵活性高

• 自有图案化、表面处理产线

活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜载板是通过活性金属钎料将陶瓷板和铜板钎焊复合形成，相比传统的DBC陶瓷覆铜载板，具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等高可靠性要求的领域。

先艺·预成形焊片

典型应用场景：光电子封装、气密封装、芯片封装

特点：

• 散热（尤其是铟基预成形焊片）

• 大面积、低空洞焊接

• 配合锡膏补锡使用，以提升焊点强度

• 助焊剂敏感元器件焊接

• 复杂装配结构的焊接

先艺电子提供液相线从60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同应用温度需求，合金种类多样，包括金基合金、铟基合金、有铅合金、无铅合金、硬钎料合金、软钎料合金等。可根据客户要求订制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金、加工成预成形焊片。

• Au80Sn20焊片产品厚度可达：0.015mm±0.005mm，更薄的焊片厚度尺寸可以按要求定制

• 焊片最小尺寸可做到0.2mm*0.2mm*0.015mm，可根据需求定制不同的尺寸

• 可提供带、丝、片、环、块以及异形等不同的形状产品，满足不同生产工艺需要

• 提供蓝膜包装、华夫盒包装、膜带包装、载带式包装等包装方式

先艺·纳米银膏

典型应用场景：大功率半导体器件封装

特点：

• 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求

• 180°C低温无压烧结高温服役

• 250°C高温有压烧结，高温服役

• 100%Ag 连接层，无有机残留

• 高连接强度，高导电、导热性能

• 可替代高铅焊料

作为先艺电子多年的研究成果，先艺电子纳米银膏可替代现有的高铅焊料应用，符合RoHS环保要求，先艺纳米银膏采用独特的纳米银分散体系，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封装，尤其契合第三代半导体封装应用。能兼容常规锡膏的应用工艺和设备，无须重复投资，烧结后具有极佳的导热性能和高温可靠性，尤其适合对耐温和散热有较高要求的功率器件封装。

先艺电子展位图