邀请函丨先艺电子与您相约第24届中国国际光电博览会

邀请函丨先艺电子与您相约第24届中国国际光电博览会

CIOE光博会汇聚了国内外各大厂商，覆盖了射频、微波、光电、红外、激光等领域全产业链，让您掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势。先艺电子专注于半导体封装互连材料15年，可提供预成形焊片、预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡焊球、金锡薄膜热沉、纳米银膏、AMB陶瓷覆铜板等产品 。欢迎您莅临展位参观、交流及业务洽谈。

先艺·预成形焊片

典型应用场景：光电子封装、气密封装、芯片封装

特点：

• 散热（尤其是铟基预成形焊片）

• 大面积、低空洞焊接

• 配合锡膏补锡使用，以提升焊点强度

• 助焊剂敏感元器件焊接

• 复杂装配结构的焊接

先艺电子提供液相线从60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同应用温度需求，合金种类多样，包括金基合金、铟基合金、有铅合金、无铅合金、硬钎料合金、软钎料合金等。可根据客户要求订制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金、加工成预成形焊片。

先艺·金锡热沉

典型应用场景：TO CAN封装、通信射频模块、大功率激光器、激光器泵浦源、光发射组件

特点：

• 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

• 合金薄膜，成分精准

• 可提供成品及金锡镀膜加工服务

• 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力

金锡薄膜产品是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。可提供氮化铝、氧化铝、硅、石英等基板材质。

先艺·金锡焊膏

典型应用场景：微波射频、光通信TEC热电制冷器、先进封装凸点

特点：

• 润湿性良好、焊接性能优异

• 抗腐蚀、抗氧化

• 焊后易清洗

• 球形度好

• 可提供3# ~ 6#焊膏

• 交期快，1周交付

• 保质期长，6个月

金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，可用于服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，非常适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

展会位置：

12号馆 12B908

展会时间：2023年9月6~8日

展馆名称：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展馆地址：中国广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号