喜讯！先艺电子金锡共晶项目入围创新创业大赛省总决赛和全国赛

喜讯！先艺电子金锡共晶项目入围创新创业大赛省总决赛和全国赛

日前，第十二届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十一届“珠江天使杯”科技创新创业大赛新一代信息技术行业领域赛在广州举办。经过激烈的角逐，先艺电子——“金锡共晶封装用芯片级微组装互连材料及器件的产业化”项目，成功晋级第十二届中国创新创业大赛广东赛区总决赛和全国赛。

随着摩尔定律持续推进带来的规模经济性边际减弱，叠加5G、物联网和人工智能等新产品的快速迭代，推动3D、SiP、FC、POP、Chiplet等先进封装技术发展迅速。半导体与集成电路封装存在着芯片高可靠气密封装、高密度互连、芯片尺寸减小导致散热困难三大痛点。先进的互连材料及器件成为先进封装技术关键。

集成电路发展路线图，来源：《先进封装技术的发展与机遇》

先艺电子创造性的提出将金锡焊料与封装体做集成，将金锡焊料预置于互连区域的完美方案，成功解决行业痛点，提高了气密性封装效率和良率，提高了芯片互连密度，大大降低封装热阻，是国内唯一全国产、全自主的预置金锡全栈解决方案提供者。

“金锡共晶封装用芯片级微组装互连材料及器件的产业化”项目产品预置金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜热沉从毫米级到微米级，应用在航空航天、微波射频、激光、光通信等关键领域，对提升我国产业链供应链韧性和安全水平具有重要意义。

在大赛中获得如此佳绩，离不开公司在技术研发上的大力投入，更离不开公司对创新的孜孜追求。先艺电子自2008年成立以来，始终坚持自主创新，高度重视技术研发和产品创新，先后被认定为广州市企业研究开发机构、广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心，自主研发了金锡预成形焊片、预置金锡盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、AMB陶瓷覆铜板等产品，达到国内领先、国际先进水平，成功实现进口替代，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。

赛事仍在继续，接下来的广东省总决赛和全国赛，竞争更加激烈、对手更加强大，先艺电子将保持勇猛精进的信心，以无惧挑战的精神继续向前，再接再厉，在更大的舞台上绽放更亮的光彩。