展会回顾丨先艺电子亮相2023 CIOE中国光博会，助力光电行业高质量发展

展会回顾丨先艺电子亮相2023 CIOE中国光博会，助力光电行业高质量发展

2023年9月6日-8日，第24届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心如期举行。先艺电子集中展示了从半导体微电子封装材料、器件到封装基板的完整解决方案，核心自研产品预成形焊片、金锡薄膜热沉、预置金锡盖板、金锡焊膏和AMB陶瓷覆铜板等为光电产业及下游应用提供新技术、新模式、新模式，得到众多业内外人士的一致好评。

明星产品

01 预成形焊片

先艺电子的高可靠预成形焊片是微电子与半导体封装互连领域的理想解决方案。先艺电子在预成形焊片上拥有强大深厚的技术优势，能够制备几乎各种合金材料的焊片及其各种形状的预成形焊片。可提供金基、银基、铟基、锡基、和预涂助焊剂等焊片，还可根据用户的要求，提供不同规格，不同尺寸的有特殊用途焊片。先艺电子的高可靠预成形焊片加工精度高，焊接性能优良，适用于各工业领域。

02 金锡薄膜热沉

金锡薄膜热沉将金锡焊料与高导热基板集成，配合倒装工艺提高芯片散热能力，已在光电子行业得到了广泛应用。该产品具有成分均匀、比例可选（Au：70~80±5wt.%）、键合区域焊料厚度可得到准确控制（2~10um），并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，直接焊接等优势。金锡薄膜热沉作为明星产品亮相展会现场，满足光组件、大功率激光器封装要求，广泛应用在医疗、美容、射频、微波、激光等领域。

03 预置金锡盖板

预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。先艺电子凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。采用将金锡焊料和封装外壳集成方案，满足小尺寸SIP组件的气密性封装需求。该产品的盖板成形-电镀-金锡焊片成形-微点焊全流程工艺自控，实现精密定位焊、焊点无氧化，已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

04 金锡焊膏

先艺电子金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。利用金锡焊膏进行高精度植球，作为焊料凸点Bump用于异构/异质集成，大大提高I/O 密度，是半导体先进封装的关键材料。相较于金锡预成形焊片，金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

05 AMB陶瓷覆铜板

活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求。先艺电子自主自控的AMB陶瓷覆铜板由于其出色的导热能力、载流能力和可靠性，能够为芯片提供优良的散热通道和高可靠的连接，广泛应用于新能源汽车、储能、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

展会收获

作为国内“高可靠性封装材料领军者”，此次展会，先艺电子以一如既往的产品可靠性，稳定老客户品牌信任的同时，又用实力获得了新客户的青睐；通过与业界朋友的深入沟通交流，收获颇丰，未来先艺电子将继续不断探索，推陈出新，致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”，为半导体微连接赋能。